HDI pool
Tekintse meg az elérhető paramétereket, vagy töltse fel a vevői dokumentációt és elemezze a PCB Visualizerben!
 |
 |
6 vagy 8 rétegű szereletlen vagy beültetett nyomtatott áramköri lapok
Európában gyártva
Az Eurocircuits HDI Pool PCB gyártási és beültetési szolgáltatása lehetővé teszi a tervezők számára, hogy a finom osztású alkatrészekhez mikroviákat integráljanak terveikbe, miközben kihasználják a rendelésösszevonás költségelőnyeit.
A tervezők egyre gyakrabban tapasztalják, hogy a kulcsfontosságú — korábban standard tokozásban kapható — alkatrészek már csak finom osztású (fine pitch) kivitelben kaphatók.
Bár lehet, hogy ez csak egy-két alkatrészt érint a nyomtatott áramköri lapon, mégis bonyolult kivezetéseket igényel, amelyekhez via in pad (mikrovia) megoldások szükségesek.
HDI Pool szolgáltatásunk lehetővé teszi, hogy ezeket az alkatrészeket a tervbe integrálják a szükséges vezetőszélességek és mikroviák használatával, anélkül, hogy az egész tervet magas sűrűségű összekötő (HDI – High-Density Interconnect) elrendezésként kellene megvalósítani.
Pooling-áraink a panel-megosztáson alapulnak, míg a nem pooling-árak az egyedi opciókhoz és feladathoz igazított gyártási panel alapján kerülnek kiszámításra.
A nyomtatott áramkörök szállítása történhet egyedi méretben vagy vevői panelben.
Ármátrix segít a legkedvezőbb árakat megtalálni, ami alternatív mennyiségeket és átfutási időket mutat, de akár egyénileg is módosíthatja beállításait. Az “Árajánlatkérés” gombra kattintva pedig bármikor kérheti kollégáink segítségét, hogy a dokumentációt előzetesen kiértékeljék,
A szolgáltatás a következőket kínálja:
- Szereletlen vagy beültetett nyomtatott áramköri lapok (PCB/PCBA)
- Standard átfutási idő:
- Szereletlen PCB 12 munkanapon belül*
- Beültetett PCB 17 munkanapon belül*
- Rövidebb átfutási idők a PCB kalkulátorban érthetők el.
- 6 vagy 8 rétegű kialakítás
- 100 µm mikroviák
- Min. maradékgyűrű: 65 µm (pooling) vagy 55 µm (non-pooling)
- 100 µm vezetőszélesség/szigetelőtávolság (pooling) – 90 µm (non-pooling)
- Kétoldali forrasztásgátló lakk – 1 vagy 2 oldali pozíciófelirat/szitanyomat
- Felületfémezés: Kémiai arany (Che Ni/Au vagy ENIG)
- Alapanyag – Isola 370HR FR-4 – RoHS-konform, ólommentes forrasztáshoz optimalizálva (Kapcsolódó blogbejegyzésünk: Milyen gyakran lehet egy Eurocircuits PCB-t ólommentes forrasztási hőmérsékletre emelni?)
- Előre definiált rétegfelépítés
- Nincs szerszámozási költség
- Nincs minimális rendelési érték
- 100%-os gyárthatósági ellenőrzés a gyártás megkezdése előtt
- 100%-os elektromos tesztelés szereletlen áramkörökön
- PCB Configurator a tervezési paraméterek ellenőrzéséhez és feltöltéséhez az árkalkuláció előtt
- PCB Checker az adatok elemzéséhez a megrendelés leadása előtt
- BOM és CPL elemzés
| HDI pool szolgáltatás paraméterei | |
|
Rétegek száma: |
6 vagy 8 |
|
Max. PCB méret |
200 mm x 250 mm |
|
Min. kontúrméret |
5 mm x 5 mm – PCB 50 mm x 50 mm – Panel |
|
Alapanyag (Tg – 180°C) |
|
|
PCB vastagság (6 vagy 8 réteg) |
1.55 mm |
|
Külső réteg rézfólia |
12 µm |
|
Belső réteg rézfólia |
18 µm |
|
Felületfémezés |
Kémiai arany (ENIG vagy Che Ni/Au) – Szelektív |
|
Forrasztásgátló lakk típusa/színe |
Pooling – Zöld vagy Lakkmentes Non-pooling – Piros, Kék vagy Fekete |
|
Extra opciók |
Pooling – Lehúzható lakk, Furatkitöltés, Hőelvezető paszta, Mélymarás, Furatsüllyesztés, Élcsatlakozó, Fazettázás, Kemény aranyozott élcsatlakozó, Press-fit furatok |
|
Pozíciófelirat típusa/színe |
Pooling – Fehér (egy vagy mindkét oldalon) Non-pooling – Fekete vagy fehér PIL |
|
Min. vezetőszélesség/szigetelőtávolság |
Pooling – 0.10 mm Non-Pooling – 0.09 mm |
|
Mikrovia min. pad méret |
Pooling – 0.23 mm Non-Pooling – 0.21 mm |
|
Mikrovia min. landing pad méret |
Pooling – 0.23 mm Non-Pooling – 0.21 mm |
|
Mikrovia furatméret |
0.10 mm MEGJEGYZÉS – A külső rétegen kezdődő mikroviák (zsákfuratok) rézzel kerülnek feltöltésre. |
|
Normál furatozás – Legkisebb kész furatátmérő |
Pooling – Fémezett (PTH) – 0.10 mm Pooling – Nem fémezett (NPTH) – 0.20 mm Non-Pooling – További méretek az árkalkulátorban érhetőek el. |
|
Normál furatozás – Min. külső réteg pad átmérő |
Pooling – PTH = Készátmérő + 0.30 mm Pooling – NPTH = Készátmérő + 0.20 mm |
|
Normál furatozás – Min. belső réteg pad átmérő |
Pooling – PTH = Készátmérő + 0.35 mm Pooling – NPTH = Készátmérő + 0.25 mm |
|
Min. kitakarás a rajzolati elemek és a kártya széle között – Külső réteg |
Kontúrmart – 0.25 mm Ritzelt – 0.45 mm |
|
Min. kitakarás a rajzolati elemek és a kártya széle között – Belső réteg |
Kontúrmart – 0.40 mm Ritzelt – 0.45 mm |
|
Rézhez kötődő extra lehetőségek |
Réz a kártya széléig |
|
Nibbelések és kivágások |
Szerszámméretek – 0.50 mm, 1.20 mm, és 2.00 mm |
|
Vevői panelek kialakítása |
Kontúrmarva (2.00 mm) vagy ritzelve |
|
Max. eC-kompatibilis vevői panel méret |
350 x 250 mm |
|
Min. eC-kompatibilis vevői panel méret |
50 x 50 mm |
|
Elektromos teszt |
Standard |
|
UL jelölés |
Nem elérhető |
|
Stencil alapanyag |
100 µm vagy 130 µm rozsdamentes acél |
|
Max. stencil méret |
595 x 595 mm |
| HDI pool beültetési szolgáltatás paraméterei | |
|
Beültetési oldalak száma |
1 vagy 2 |
|
PCBA darabszám |
Már 1 darabtól rendelhető |
|
Átfutási idő |
17 munkanap* (12 munkanap PCB gyártásra és 5 munkanap a beültetésre) |
|
Min. PCB méret |
5 mm x 5 mm |
|
Max. PCB/Vevői panel |
340 mm x 440 mm |
|
Beültetés típusa |
SMT – egy vagy két oldalon THT – egy vagy két oldalon SMT + THT vegyes technológia – egy vagy két oldalon |
|
Alkatrészek |
Passzív alkatrészek – 0201 és nagyobb Aktív alkatrészek – 0.35 mm-es átlépéstől BGA – 0.40 mm átlépéstől |
|
Forrasztó paszta |
SAC305 ólommentes (Összetétel: Sn 96.5 Ag 3.0 Cu 0.5) |
|
Stencil |
Lézervágott (A beültetési költség tartalmazza – nem kerülnek kiszállításra.) |
|
Alkatrész beszerzés |
Az alkatrészek beszerzéséről minden esetben az Eurocircuits gondoskodik. (Az Eurocircuits által nem beszerezhető alkatrészeket a megrendelő szállíthatja.) |
|
Minőségbiztosítás |
Vizuális ellenőrzések
Forrasztópaszta-ellenőrzés (SPI) BGA beültetés Röntgenvizsgálat |
*Megjegyzések
- Az átfutási idő változhat a HDI pool gyártási és beültetési előírásaitól eltérő tervezéstől és az alkatrészek elérhetőségétől függően.
- A 200 sornál hosszabb BOM fájl vagy 1000 alkatrész beültetését meghaladó PCB esetében az árkalkulációt nem lehet automatikusan elvégezni, mérnökeinknek előzetesen el kell bírálni a dokumentációt és általában 24 órán belül kerül az árajánlat kiküldésre.
- Az említett feltételek az Árkalkulátorban/Visulizerben érhetőek el, de csak a megrendelés visszaigazolásában lesznek megerősítve.
