A nyomtatott áramköri lapok gyártásában gyakran használt szakkifejezések és rövidítések

A kommunikáció egyszerűsítése érdekében az Eurocircuits a lent felsorolt szakkifejezéseket és rövidítéseket használja, melyek jelentését, illetve magyarázatát ezúton közöljük. Ezek többsége a nyomtatott áramköri lapok gyártásában nemzetközileg elfogadott.

Meghatározás
Rövid leírás
Részletek
1 BARE BOARD TESTING / ELEKTROMOS TESZTELÉS A szereletlen nyomtatott áramköri lapok elektromos tesztelés. Elektromos tesztelés

Elektromos tesztelés (PCB gyártás lépésről lépésre)

2 BLIND and BURIED VIA HOLES / ZSÁKFURATOK és ELTEMETETT FURATOK A zsákfurat egy külső réteget egy vagy több belső réteggel köt össze, de nem megy át az egész nyomtatott áramköri lapon. Az eltemetett furat két vagy több belső réteget köt össze, de nem megy át egy külső rétegre. Zsákfuratok és eltemetett furatok

Rétegfelépítés szerkesztő (Visualizer eszközök használati útmutató)

3 BOARDS PRICE / MEGRENDELÉS ÉRTÉKE A megrendelés értéke a kalkulátorban kiválasztott nyomtatott áramköri lapok árát jelenti. Megrendelés értéke
4 BOARD SURFACE / PCB FELÜLETE A nyomtatott áramköri lap felülete dm²-ben kifejezve. PCB felülete
5 BOARD THICKNESS / PCB VASTAGSÁGA A mm-ben megadott vastagság a felhasznált alapanyag és rézfólia alapján. PCB vastagsága

Kész PCB vastagság tűrések (PCB gyártási tűrések értelmezése)

6 BOTTOM / FORRASZTÁSI OLDAL A nyomtatott áramköri lap alsó (bottom) oldala. Forrasztási oldal

10 szabály a megfelelő PCB tervért (PCB tervezési útmutató)

Adatbeviteli formátumok (PCB tervezési útmutató)

7 BUILDUP / RÉTEGFELÉPÍTÉS A PCB meghatározott felépítése, a rétegek számával és sorrendjével. Rétegfelépítés

Rétegfelépítés szerkesztő (Visualizer eszközök használati útmutató)

Multilayer préselés (PCB gyártás lépésről lépésre)

8 CARBON CONTACTS / KARBON ÉRINTKEZŐK A karbon érintkezők vezetőképes karbon lakkal nyomtatott padek vagy egyéb rajzolati elemek. Karbon érintkezők

Karbon érintkezők (PCB tervezési útmutató)

Karbon lakk adatlapja (Letöltések)

9 CHAMFERED MECHANICAL or COUNTERSUNK HOLES / SÜLLYESZTETT MECHANIKAI FURATOK Furatok általában 45 fokos letöréssel. Süllyesztett mechanikai furatok
10 Che Ni/Au or ENIG / KÉMIAI ARANY Ólommentes felületfémezés, amely védi a forrasztási felületeket az oxidációtól. Kémiai arany

Felületfémezés – Kémiai arany (PCB gyártás lépésről lépésre)

A megfelelő felületfémezés kiválasztása (PCB gyártástechnológia)

11 COPPER FOIL / RÉZFÓLIA A rézfólia a külső és belső rétegeken alkalmazott alapréz vastagsága. Rézfólia

Multilayer préselés (PCB gyártás lépésről lépésre)

Galvanizálás (PCB gyártás lépésről lépésre)

12 COPPER UP TO THE BOARD EDGE / RÉZ A KÁRTYA SZÉLÉIG A réz teljesen a nyomtatott áramköri lap szélig ér. Réz a kártya széléig

A réz és kártya széle (PCB gyártástechnológia)

13 CORE / MAG Merev, laminált alapanyag, amelynek egy vagy két oldalán réz van. Mag

Multilayer préselés (PCB gyártás lépésről lépésre)

14 Cu A Cu a réz vegyjele a periódusos rendszerben. Cu (Réz)

Rézvastagság tűrések (PCB gyártási tűrések értelmezése)

15 DELIVERY FORMAT / SZÁLLÍTÁSI FORMÁTUM A nyomtatott áramköri lap szállítási formátuma lehet egyedi vagy montírozott kialakítás (vevői panel). Szállítási formátum

Panelizálási útmutató (Útmutatók és gyártástechnológia)

16 DELIVERY TERM / ÁTFUTÁSI IDŐ A gyártáshoz szükséges munkanapok száma. Átfutási idő

Szállítás (Pénzügyek és adminisztráció)

17 DEPTH ROUTING / MÉLYMARÁS A nyomtatott áramköri lap egy meghatározott területének eltávolítása egy meghatározott mélységig. Mélymarás
18 eC REGISTRATION COMPATIBLE / eC REGISZTRÁCIÓ KOMPATIBILIS Az Eurocircuits eC-stencil-mate vagy eC-stencil-fix berendezéssel való használathoz szükséges szerszámfuratokkal ellátott nyomtatott áramköri lapok vagy vevői panelek. eC-regisztráció kompatibilis

eC-regisztrációs rendszer

eC-stencil-mate

19 EDGE CONNECTOR BEVELING / ÉLCSATLAKOZÓ FAZETTÁZÁS Az élcsatlakozó fazettázás a csatlakozó bizonyos szögben, ferdén történő mechanikai megmunkálása. A csatlakozó így könnyebben illeszthető az aljzatba. Élcsatlakozó fazettázás

Élcsatlakozók (PCB tervezési útmutató)

20 EDGE CONNECTOR GOLD SURFACE / CSATLAKOZÓ ARANY Kopásálló aranyréteg (kemény arany) az élcsatlakozókra. Csatlakozó arany

Aranyozott élcsatlakozók (PCB gyártástechnológia)

A megfelelő felületfémezés kiválasztása (PCB gyártástechnológia)

21 EXTRA PRESS CYCLES / EXTRA PRÉSELÉSI CIKLUS Zsákfuratokkal vagy eltemetett furatokkal rendelkező többrétegű nyomtatott áramköri lapok esetén extra préselési ciklus szükséges. Extra préselési ciklus
22 EXTRA PTH RUN / EXTRA FURATGALVANIZÁLÁS Zsákfuratok és eltemetett furatokkal ellátott többrétegű nyomtatott áramköri lapok gyártásakor extra galvanizlásra (furatgalvanizlás) lehet szükség. Extra furatgalvanizálás
23 FIDUCIAL / FIDUCIÁLIS Optikai referenciapont. Fiduciális

Fiduciálisok (PCB beültetési útmutató)

24 FINISHED HOLE SIZE / KÉSZ FURATÁTMÉRŐ A kész furatátmérő az az átmérő, amely a vevői dokumentációban kerül megadásra. Kész furatátmérő

Osztálybasorolás (PCB tervezési útmutató)

Kész furatátmérő tűrések (PCB gyártási tűrések értelmezése)

25 FR4 Üvegszál erősítésű, epoxi rétegelt, égésgátló alapanyagok. FR-4 – Üvegszál erősítésű – Égésgátló alapanyag

Milyen gyakran lehet egy Eurocircuits PCB-t ólommentes forrasztási hőmérsékletre emelni?

26 GROSS PRICE / BRUTTÓ ÁR Az összeg ÁFA-t tartalmaz. Bruttó ár
27 HAL Hot Air Leveling, vagyis forrólevegővel történő kiegyenlítés. A felhasznált anyag ólommentes ón (Sn). HAL

A megfelelő felületfémezés kiválasztása (PCB gyártástechnológia)

28 HEATSINK PASTE / HŐELVEZETŐ PASZTA Az átvezető furatok kitöltéséhez használt paszta, amelyeket hőelvezetésre terveztek. Hőelvezető paszta

Hőelvezető paszta (PCB tervezési útmutató)

29 HOLE DENSITY / FURATSŰRŰSÉG A furatsűrűség az egy dm² lapfelületre jutó furatok számát jelenti. Furatsűrűség
30 IAR IAR = Inner Annular Ring (Belső réteg maradékgyűrű) Belső réteg maradékgyűrű

Osztálybasorolás (PCB tervezési útmutató)

31 INNER / BELSŐ RÉTEG A nyomtatott áramköri lap belső rétege. Belső réteg

Rézréteg (PCB tervezési útmutató)

Adatbeviteli formátumok (PCB tervezési útmutató)

32 IPI IPI = Inner layer Pad Isolation (Belső réteg pad szigetelés) Belső réteg pad szigetelés

Osztálybasorolás (PCB tervezési útmutató)

33 LAYER / RÉTEG A nyomtatott áramköri lap egyes rétegei. Réteg

Adatbeviteli formátumok (PCB tervezési útmutató)

34 LEAD FREE FINISH / ÓLOMMENTES FELÜLETFÉMEZÉS Az ólommentes felületfémezés elsősorban a forrasztási felületek oxidációtól való védelmére szolgál, ami az alkatrészek forrasztását is megkönnyíti. Ólommentes felületfémezés

A megfelelő felületfémezés kiválasztása (PCB gyártástechnológia)

35 LEAKAGE / SZIVÁRGÓÁRAM A zárlat egy típusa, néha nagy ellenállású zárlatnak is nevezik. Szivárgóáram
36 LEGEND / POZÍCIÓ RÉTEG A pozíció réteg a nyomtatott áramköri lap forrasztásgátló lakkjára nyomtatott szöveg, illetve ábra/minta. Pozíció réteg

Pozíció réteg (PCB tervezési útmutató)

37 MICRO SECTION of a PTH / FÉMEZETT FURAT CSISZOLATA Egy fémezett furat keresztmetszete. Fémezett furat keresztmetszete
38 MILLING / KONTÚRMARÁS A kontúrmarás a nyomtatott áramköri lapok vagy panelek kontúrjának kialakítására szolgáló mechanikai megmunkálás, melyet CNC gépen végzünk marószerszámmal. A PCB kontúrja a körvonalból és adott esetben a belső marásból áll.

A szabványos marószerszám átmérője 2.00 mm. Kisebb átmérő is elérhető (akár 0.50 mm-ig), de ez árnövelő tényező lehet.

Az árkalkulátorban a “Belső marás” rendelési részlet meghatározza a PCB körvonalának belső sarkaihoz használandó marószerszám átmérőjét. Ezt a beállítást akkor kell használni, ha meghatározott belső sarokrádiuszra van szükség.

A “Nincs” alapértelmezett beállítás azt jelenti, hogy a szabványos 2.00 mm-es marószerszám átmérőt használjuk, ami 1.00 mm-es belső sarokrádiuszt eredményez.

Kontúrmarás

Mechanikai réteg (PCB tervezési útmutató)

Kontúrkialakítás (PCB gyártás lépésről lépésre)

39 NET PRICE / NETTÓ ÁR Az árkalkulátorunkban bármely tétel nettó ára azt jelenti, hogy nem tartalmazza az ÁFA-t. Nettó ár
40 OAR OAR = Outer Annular Ring (Külső réteg maradékgyűrű) Külső réteg maradékgyűrű

Osztálybasorolás (PCB tervezési útmutató)

41 OPEN / SZAKADÁS A szakadás egy hálózaton belüli megszakítás vagy összeköttetés hiánya. Szakadás
42 ORDER SURFACE / RENDELÉS FELÜLETE A megrendelt nyomtatott áramköri lapok összfelületét jelenti dm²-ben kifejezve. Rendelés felülete
43 OUTER / KÜLSŐ RÉTEG A nyomtatott áramköri lap felső (top) és alsó (bottom) rézrétegét külső rétegnek nevezzük. Külső réteg

Rézréteg (PCB tervezési útmutató)

Adatbeviteli formátumok (PCB tervezési útmutató)

44 PANEL BORDER / PANEL KERET Extra anyag a PCB vagy a montírozott PCB körül, hogy vevői panelt képezzen. Panel keret

Panelizálási útmutató (Útmutatók és gyártástechnológia)

Panel szerkesztő (Visualizer eszközök használati útmutató)

45 PANEL CROSS OUTS / PANEL KIRAGASZTÁSSAL A vevői panelen a hibás egyedi nyomtatott áramköri lapok jól láthatóan kiragasztásra kerülnek. Panel kiragasztással
46 PANEL OUTLINE / PANEL KÖRVONALA A panel körvonala a vevői panel kontúrja. Panel körvonala

Panelizálási útmutató (Útmutatók és gyártástechnológia)

47 PANEL SPACING / PCB TÁVOLSÁG A PCB távolság a vevői panelben található egyedi nyomtatott áramköri lapok közötti távolságot jelenti. PCB távolság

Panelizálási útmutató (Útmutatók és gyártástechnológia)

48 PCB PCB = Printed Circuit Board (Nyomtatott áramköri lap), a hétköznapi nyelvben sokszor csak kártyaként hivatkozunk rá. Nyomtatott áramköri lap

A nyomtatott áramköri lap tűrései

49 PCB SEPARATION METHOD / PCB SZEPARÁLÁS MÓDJA Vevői panelnél a nyomtatott áramköri lapok szeparálása történhet tördelhető marással vagy ritzeléssel. PCB szeparálás módja

Általános tudnivalók (Panelizálási útmutató)

50 PEEL-ABLE MASK / LEHÚZHATÓ LAKK Védőbevonat, amely könnyen eltávolítható. Lehúzható lakk

Lehúzható lakk (PCB tervezési útmutató)

51 PHD or TOOLSIZE / SZERSZÁMÁTMÉRŐ A szerszámátmérő a gyártás során alkalmazott furatátmérőt jelenti, ami a fúráshoz használt szerszám átmérőjével egyezik meg. Szerszámátmérő

Furatozás (PCB tervezési útmutató)

Osztálybasorolás (PCB tervezési útmutató)

Fúrás (PCB gyártás lépésről lépésre)

52 PLATED HOLES ON THE BOARD EDGE / FÉMEZETT FURATOK A KÁRTYA SZÉLÉN A “Fémezett furatok a kártya szélén” opciót általában két PCB összekapcsolására használják közvetlen forrasztással vagy csatlakozón keresztül. Mivel a folyamat további technológai lépéseket igényel, ezt az opciót felárral kínáljuk. Fémezett furatok a kártya szélén

A réz és a kártya széle (PCB gyártástechnológia)

53 PLATING INDEX / GALVANIZÁLÁSI MUTATÓ A rézeloszlás sűrűsége. Galvanizálási mutató

Megfelelő rézeloszlás biztosítása (PCB gyártástechnológia)

54 PP PP = Pad to Pad (Két pad közötti távolság.) Két pad közötti távolság

Osztálybasorolás (PCB tervezési útmutató)

55 PREPREG A prepreg olyan feldolgozatlan (préseletlen) alapanyag, amelyhez nem kapcsolódik rézfólia. Prepreg

Multilayer préselés (PCB gyártás lépésre lépésre)

56 PRESS-FIT FURATOK Press-fit alkatrészek kivezetéseihez (általában csatlakozók) tervezett furatok. Press-fit furatok
57 ROUND EDGE PLATING / ÉLFÉMEZÉS Az élfémezés során a PCB kontúrjának nagy részét vagy egy részét a top oldaltól a bottom oldalig galvanizáljuk, majd felületfémezzük. Élfémezés

A réz és a kártya széle (PCB gyártástechnológia)

58 SHIPMENT DATE / SZÁLLÍTÁSI DÁTUM A szállítási dátum a rendelés feladásának időpontját jelenti. Szállítási dátum

Szállítás (Pénzügyek és adminisztráció)

59 SHORT / ZÁRLAT Elektromos kapcsolat két vagy több háló vagy szigetelt pont között, amelyeknek nem kellene kapcsolódniuk. Zárlat
60 SINGLE PCB or SINGLE PANEL PRICE / EGYEDI PCB vagy EGYEDI PANEL ÁR A kalkulátorban kiválasztott szállítási formátum egy egységének ára. Egyedi PCB vagy egyedi panel ár
61 SMD or SURFACE MOUNT DEVICE / FELÜLETSZERELT ALKATRÉSZ A felületszerelt alkatrész olyan elektronikai eszköz, amelynek kivezetéseit közvetlenül a PCB felületére ültetik be, Felületszerelt alkatrész

PCB beültetési útmutató (Útmutatók és gyártástechnológia)

Beültetési gyártástechnológia (Útmutatók és gyártástechnológia)

62 SOLDERMASK / FORRASZTÁSGÁTLÓ LAKK A forrasztásgátló lakk védőréteget képez a PCB felületén (a forrasztási felületeken kívül) szennyeződés, oxidáció, nedvesség, mechanikai sérülések és elektromos zárlatok ellen.

Felvitelére általában permetezéses eljárást használunk, amely során a panel külső rétegeire egy réteg fényérzékeny forrasztásgátló lakkot fújunk. Megvilágítása két különböző módszerrel történhet:

  • Direkt megvilágítás (DI = Direct Imaging)
  • Kontakt-filmes technológia
Forrasztásgátló lakk

Forrasztásgátló lakk (PCB tervezési útmutató)

Forrasztásgátló lakk felvitel (PCB gyártástechnológia)

Forrasztásgátló lakk megvilágítás (PCB gyártástechnológia)

A nyomtatott áramköri lap tűrései

63 SPECIFIC MARKINGS / SPECIÁLIS JELÖLÉS A speciális, vevőspecifikus jelölés lehet például logó, név, dátumkód stb., mely általában a pozíció rétegbe kerül. Speciális jelölés

Jelölés szerkesztő (Visualizer eszközök használati útmutató)

64 SPECIFIC TOLERANCES / SPECIÁLIS TŰRÉS Olyan tűrések, amelyek meghatározott tervezési célok eléréséhez szükségesek és standard tűréseinken kívül esnek. Speciális tűrés

PCB tervezési útmutató (Útmutatók és gyártástechnológia)

65 STENCIL Rozsdamentes acélból lézervágott stencil lemezek forrasztó paszta felvitelhez. Stencil

Stencil adatok (PCB beültetési útmutató)

Stencil rendelés (Szolgáltatásaink)

Stencil gyártás lézervágással (Videó)

eC-stencil-mate (Forrasztó paszta nyomtató berendezés)

66 Tg / ÜVEGESEDÉSI HŐMÉRSÉKLET Az üvegesedési hőmérséklet meghatározza, hogy az alapanyag milyen hőmérsékleten (°C) válik mechanikailag instabillá. Üvegesedési hőmérséklet
67 THROUGH HOLE / ÁTMENŐ FURAT A PCB felső (top) rétegtől az alsó (bottom) rétegig áthaladó furat, amely lehet fémezett (PTH) vagy nem fémezett (NPTH). Átmenő furat

Furatozás (PCB tervezési útmutató)

Osztálybasorolás (PCB tervezési útmutató)

A nyomtatott áramköri lap tűrései

68 TOP / ALKATRÉSZ OLDAL A nyomtatott áramköri lap felső (top) oldala, az alsó (bottom) oldallal ellentétes oldal, amelyre alkatrész oldalként is hivatkoznak. Alkatrész oldal

10 szabály a megfelelő PCB tervért (PCB tervezési útmutató)

Adatbeviteli formátumok (PCB tervezési útmutató)

69 TOTAL PRICE / TELJES ÁR A teljes ár tartalmazza az összes kiválasztott tétel nettó és bruttó értékét: nyomtatott áramköri lap, beültetésm stencil és szállítás. Teljes ár

Számlák megtekintése és befizetése (Pénzügyek és adminisztráció)

70 TP TP = Track to Pad (Vezető és pad közötti távolság.) Vezető és pad közötti távolság

Osztálybasorolás (PCB tervezési útmutató)

71 TT TT = Track to Track (Két vezető közötti távolság.) Két vezető közötti távolság

Osztálybasorolás (PCB tervezési útmutató)

72 TW TW = Track Width (Vezetőszélesség) Vezetőszélesség

Vezetőszélesség és szigetelőtávolság tűrések (PCB gyártási tűrések értelmezése)

Osztálybasorolás (PCB tervezési útmutató)

73 UL MARKING / UL JELÖLÉS Az UL az Underwriters Laboratories által kiadott jelölés, amely egy független globális biztonságtudományi vállalat. UL jelölés

UL tanúsítány (Letöltések)

Mit kell tudni az UL jelölésről?

74 VIA HOLES / ÁTVEZETŐ FURATOK Olyan fémezett furat, amely elektromos összeköttetést hoz létre a nyomtatott áramköri lapon keresztül a különböző rétegekben, de azonos pozícióban elhelyezett padek között. A furatokat galvanizálssal tesszük vezetőképessé.

Alapértelmezettként minden 0.45 mm-es vagy annál kisebb furatot átvezető furatnak tekintünk. Amennyiben 0.45 mm vagy annál kisebb kész átmérőjű alkatrészfuratokat szeretne rendelni, kérjük, módosítsa az árkalkulátorban a “Furatok =< csökkenthetõk” opciót a Technológia részben, hogy jelezze a legnagyobb furatot, amelyet átvezető furatként kezelhetünk. A negatív tűrés lehetővé teszi számunkra, hogy csökkentsük az átvezető furatok méretét a maradékgyűrű problémák megoldása és/vagy a szükséges fúrási ciklusok számának redukálásával kedvezőbbb költségeket biztosítsunk.

Átvezető furatok

Furatozás (PCB tervezési útmutató)

Osztálybasorolás (PCB tervezési útmutató)

Furatkitöltés (PCB tervezési útmutató)

75 VIA FILLING / FURATKITÖLTÉS Az átvezető furatok kitöltése gyantával. Furatkitöltés

Furatkitöltés (PCB tervezési útmutató)

IPC-4761 átvezető furatok védelmére vonatkozó típusbesorolás (IPC hivatalos weboldala)

76 WARP and TWIST / MEGHAJLÁS és CSAVARODÁS A nyomtatott áramköri lap deformálódása. Meghajlás és csavarodás

Meghajlás és csavarodás (PCB gyártási tűrések értelmezése)