A röntgenvizsgálat egy roncsolásmentes módszer a jellemzően rejtve maradó forrasztási kötések láthatóvá tételére, amit folyamatellenőrzésre és hibaelemzésre használunk.
Videő megtekintése – Röntgenvizsgálat
Röntgenvizsgálat
Az általunk használt berendezés egy Nikon XT V160 típus, amely nyitott csövű mikrofókuszos röntgenforrással van ellátva. Valós időben 2D képeket tud készíteni, de 3D konstrukcióra is van lehetőség.
Ezzel az eszközzel az SMD alkatrészek minden típusát és azok forrasztási kötéseit vizsgálhatjuk. Különösen a BGA, mikro BGA, LGA és QFN alkatrészek helyzetének és forrasztási kötéseinek ellenőrzésében nagy segítség.
Az egész folyamatot egy belső szoftver vezérli.
A röntgenvizsgálat időigényes folyamat, nem minden lapot vizsgálunk.
Az első darabokat vizsgáljuk, illetve a további beültetett lapokat mintavételesen. A röntgenvizsgálat a minőségirányítási rendszerünkben a folyamatellenőrzés része.
A gép valós képet tud készíteni a forraszötvözet belső szerkezetéről. Megmutatja, hogy mennyi üreg van a forrasztási kötésben.
A képek segítségével elemezhetjük a hibaokokat is nem megfelelő kártyák esetében, mint például a forraszanyag többlet, forraszanyaghiány, az alkatrészek mechanikai sérülései, repedések, de a nyomtatott áramköri lapon belüli rejtett problémák, mint például a nem megfelelő furatfémezés, illetve a furatszakadások felderítése is lehetséges.
