A röntgenvizsgálat egy roncsolásmentes módszer a jellemzően rejtve maradó forrasztási kötések láthatóvá tételére, amit folyamatellenőrzésre és hibaelemzésre használunk.

Videő megtekintése – Röntgenvizsgálat

Röntgenvizsgálat

Az általunk használt berendezés egy Nikon XT V160 típus, ameny nyitott csövű mikrofókuszos röntgenforrással van ellátva. Valós időben 2D képeket tud készíteni, de 3D konstrukcióra is van lehetősége.

Ezzel az eszközzel az SMD alkatrészek minden típusát és azok forrasztási kötéseit vizsgálhatjuk. Különösen a BGA, mikro BGA, LGA és QFN alkatrészek helyzetének és forrasztási kötéseinek ellenőrzésében nagy segítség.

Az egész folyamatot egy belső szoftver vezérli.

A röntgenvizsgálat időigényes folyamat, nem minden lapot vizsgálunk.

Az első darabokat vizsgáljuk, illetve más beültetett lapokat mintavételesen. A röntgenvizsgálat a minőségirányítási rendszerünkben a folyamatellenőrzés része.

A gép valós képet tud készíteni a forraszötvözet belső szerkezetéről, megmutatja, hogy mennyi üreg van a forrasztási kötésben.

A képek segítségével elemezhetjük a hibaokokat is hibás kártyák esetében, mint például a forraszanyag többlet, forraszanyaghiány, az alkatrészek mechanikai sérülései, repedések, de a PCB-n belüli rejtett problémák, mint például a furatokban lévő rossz fémezés vagy a szakadt furatok felderítése is lehetséges.