Külső réteg vezetőszélesség (OTW)
A: Resist width determined by the production master width.
B: Conductor base: position where the min. conductor width is measured.
C: Point of narrowest conductor width.
D: Cu-foil thickness.
E: Undercut.
F: Out growth (Fmax = A/8).
G: Overhang.
Etch-factor (D/E) >1
Eurocircuits által meghatározott vezetőszélesség
A vezetőszélesség nem csökkenhet a névleges távolság 80%-ánál kisebbre.
Edge definition
Acceptable unevenness (U) (crest to trough) regarding track width and spacing.
| Névleges TT/TW | U | 
| 120 µ | 24 µ | 
| 150 µ | 30 µ | 
| 200 µ | 40 µ | 
| 300 µ | 60 µ | 
| 500 µ | 100 µ | 
There cannot be defects (edge roughness, nicks, pinholes, etc…) larger than 10% of the conductor length or more than 13mm whichever is less.
Hasznos linkek:
Vezetőszélesség és szigetelőtávolság tűrések (PCB gyártási tűrések értelmezése)
Osztálybasorolás (PCB tervezési útmutató)





 
						 
								 
										