Vevői panelnél a nyomtatott áramköri lapok szeparálása történhet tördelhető marással vagy ritzeléssel. Tördelhető marás esetén törőfülek tartják a kártyákat a panelben, a PCB kontúr nagy része kimarásra kerül. Ritzelés esetén pedig a PCB kontúron V alakú bevágás történik, melynek során az alapanyag egy része eltávolításra kerül a top és bottom oldalon a szétválasztás megkönnyítése érdekében. (Innen ered az angol “v-cut” megnevezés.)

PCB szeparálás módja

Hasznos link:

Általános tudnivalók (Panelizálási útmutató)