A felületszerelt alkatrész (SMD = Surface Mount Device) olyan elektronikai eszköz, amelynek kivezetéseit közvetlenül a PCB felületére ültetik be, általában láblenyomatokra (footprint) illesztve.
A felületszerelt technológia (SMT = Surface Mount Technology) az SMD beültetésére használt módszer neve. Az iparágban nagymértékben felváltotta a furatszerelt technológiájú beültetési módszert, amely során az alkatrészek kivezetéseit a nyomtatott áramköri lap furataiba illesztik be.
Mindkét technológia használható ugyanazon a lapon, sőt akár egyazon alkatrész esetében, amire kevert technológiaként hivatkozunk. A vegyes alkatrész azt jelenti, hogy a THT és az SMT technológiát kombinálja, vagyis furatszerelt és felületszerelt csatlakozással rendelkezik a nyomtatott áramköri lapon.
Hasznos linkek:
PCB beültetési útmutató (Útmutatók és gyártástechnológia)
Beültetési gyártástechnológia (Útmutatók és gyártástechnológia)
