A belső réteg pad szigetelés (IPI = Inner layer Pad Isolation) a bekötéssel nem rendelkező furat széle (fémezett vagy nem fémezett) és a legközelebbi rajzolati elem (telifólia, vezető, pad) közötti távolság.
Hasznos link:
Osztálybasorolás (PCB tervezési útmutató)