A réz a kártya széléig opció alkalmazásánál a nyomtatott áramköri lap kontúrkialakítása során a réz láthatóvá válik a széleken, ami oxidációhoz vezethet, illetve elektromos kapcsolatokat létesíthet a fém burkolatokkal vagy más elemekkel. Ebből kifolyólag ezt a technológiai lehetőséget csak indokolt esetben ajánljuk.
Alapértelmezett gyártáselőkészítési szabály, hogy a réz és a PCB széle között legalább 0.25 mm távolságnak kell lennie. Amennyiben azt szeretné, hogy a réz a kártya széléig érjen, elengedhetetlen, hogy ez az opció kiválasztásra kerüljön a megrendelés során.
Hasznos link:
A réz és kártya széle (PCB gyártástechnológia)
