Bevezető
Gyártáselőkészítés
Legelőször meg kell bizonyosodnunk arról, hogy a beérkezett CAD adatok megfelelőek a nyomtatott áramköri lapok gyártásához.
Gyártásközi ellenőrzések
A gyártás során 3 fajta vizsgálatot végzünk: vizuális, roncsolásmentes méréseket és roncsolásos vizsgálatokat. A roncsolásos vizsgálatokat folyamataink ellenőrzésére használjuk. Ezeket tényleges nyomtatott áramköri lapokon vagy a tesztkuponokon végezzük, amelyeket minden gyártási panelre elhelyezünk. Több mint 30 évnyi PCB gyártási tapasztalattal a hátunk mögött olyan tesztkuponokat fejlesztettünk ki a gyártási panelekre, amelyek egyszerű, roncsolásmentes teszteket biztosítanak a bonyolultabb paraméterek esetében.
Az egyes gyártási lépések megtekinthetők a PCB gyártás lépésről lépésre odalunkon. Az alábbi sorrend egy többrétegű nyomtatott áramköri lapon alapul. Az egy- és kétoldalas nyomtatott áramköri lapoknál nem alkalmazzuk mindegyik lépést, de ugyanúgy ellenőrizzük őket.
PCB Passport
Ezen ellenőrzések eredményeit minden egyes munkára vonatkozóan összefoglaljuk megfelelőségi tanúsítványunkon (PCB Passport), amely tartalmazza a felhasznált anyagokról, az elvégzett mérésekről és vizsgálatokról szóló információkat. Felhasználói fiókjában az útlevelet az egyes munkáknál a kék könyv ikonra kattintva érheti el a Folyamatban lévő megrendelések menüpont alatt miután az ellenőrzés megtörtént, vagy a Visszatérő megrendelések menüpont alatt korábbi megrendelései esetében.
Nyomonkövethetőség
Amennyiben további információra van szüksége egy munkával kapcsolatban, vegye fel a kapcsolatot ügyfélszolgálatunkkal az eupcb@eurocircuits.hu címen. Teljes nyomonkövethetőséggel rendelkezünk az anyagbeszerzésig visszamenőleg.
Szabványok
Minden nyomtatott áramköri lapot az IPC-A-600 (2. osztály) szerint vizsgálunk, amely nemzetközlig elfogadott szabvány az elektronikai gyártás terén. Az IPC, vagyis az Institute for Printed Circuit Boards (Nyomtatott áramköri lapok intézete) egy globális kereskedelmi szövetség, amely az iparág minden területét képviseli, beleértve a tervezést, a nyomtatott áramköri lapok gyártását és az elektronikai beültetést.
Az IPC-A-600 szabvány leírja a nyomtatott áramköri lapokon kívülről vagy belülről megfigyelhető elvárt, elfogadható és nem megfelelő állapotokat. A nyomtatott áramköri lapokat 3 termékosztályba sorolja.
A 2. osztályba tartoznak azok a termékek, amelyeknél folyamatos teljesítményre és hosszabb élettartamra van szükség, és amelyeknél a megszakítás nélküli működés elvárt, de nem kritikusan fontos. A 3. osztály (ahol a folyamatos működés kritikusan fontos) a repülőgépiparban, a védelmi és az orvosi alkalmazásokban használatos. További információért látogasson el a www.ipc.org weboldalra.
Vevőink UL jelöléssel is kérhetik megrendeléseiket. Ebben az esetben az UL796 szabvány szerint járunk el. Az Underwriters’ Laboratory (UL) független, globális biztonságtudományi vállalat. Elkötelezett a biztonságos élet- és munkakörnyezet támogatása mellett. Az UL fontos módon segíti az emberek, termékek és helyek védelmét, megkönnyítve a kereskedelmet és biztosítva a nyugalmat.
Az UL jelölés által kiemelt legfontosabb kritérium a gyúlékonyság a nyomtatott áramköri lapok esetében. Minden FR4 anyagunk megfelel az UL 94 V0 műanyag éghetőségi vizsgálatnak. Az UL-ről bővebben a www.ul.com oldalon olvashat.
Ellenőrzési lépések a gyártás során
Alapanyag
Automatikusan ellenőrizzük a rendelés adatai alapján a gyártási panelek adatmátrix jelölése segítségével. Az alapanyag paraméterei (típus, gyártó, laminátum és rézfólia vastagsága) a rendelés gyártási adatainak részét képezik, és a kiállított PCB útlevélen is szerepelnek.
Belső réteg rajzolatfelvitel és maratás
Vizuális ellenőrzés
Ez a lépés 3 vizuális ellenőrzést foglal magában:
- A rajzolatfelvitel és a felesleges riszton fólia eltávolítása után meggyőződünk arról, hogy a fólia tényleg csak a szükséges helyeken áll rendelkezésre.
- Maratás után megbizonyosodunk arról, hogy a nem kívánt réz eltávolításra került.
- A folyamat végén megbizonyosodunk arról, hogy a riszton fólia teljes egészében eltávolításra került a panelről.
Mintavételes ellenőrzés
Minden gyártási panel egy speciális tesztkupont tartalmaz, amely megmutatja, hogy a panel maratása megfelelően zajlott-e, illetve hogy a vezetőszélességek és a szigetelőtávolságok megfelelőek-e. A használt maratóreziszt típusa, valamint a vezetőszélesség, a szigetelőtávolság és a belső réteg maradék gyűrű értékei feltüntetésre kerülnek a PCB útlevélen.
További információkért kérjük, tekintse meg “PCB gyártás lépésről lépésre” oldalunkat.
Belső réteg optikai tesztelés
Automatikus optikai tesztelő berendezéssel szkenneljük a belső réteg rajzolatát, és összehasonlítjuk a CAM adatokkal. A gép ellenőrzi, hogy minden vezetőszélesség és szigetelésőtávolság megfelel-e a tervezési értékeknek, és hogy nincsenek-e zárlatos vagy szakadt áramkörök, amelyek a kész PCB meghibásodását okoznák.
A PCB Passporton “Pass” jelzi a megfelelőséget.
További információkért kérjük, tekintse meg “Belső réteg lyukasztás és optikai tesztelés” (PCB gyártás lépésről lépésre) oldalunkat.
Préselés
Alapanyag
Automatikusan ellenőrizzük a rendelés adatai alapján a gyártási panelek adatmátrix jelölése segítségével. Az alapanyag paraméterei (típus, gyártó, prepreg és rézfólia vastagsága) a rendelés gyártási adatainak részét képezik, és a kiállított PCB útlevélen is szerepelnek.
Vastagság préselés után
Minden egyes gyártási panel vastagságát mérjük préselés után. Az eredmény feltüntetésre kerül a PCB útlevélen.
További információkért kérjük, tekintse meg “Multilayer préselés” (PCB gyártás lépésről lépésre) oldalunkat.
Fúrás
A fúrógépek automatikusan ellenőrzik a szerszámátmérőket, hogy a furatok mérete megfelelő legyen. A többrétegű paneleknél egy speciális tesztkupon igazolja a furatok helyzetét a belső rétegekhez képest.
A legkisebb kész furatátmérő feltüntetésre kerül a PCB útlevélen.
További információkért kérjük, tekintse meg “Fúrás” (PCB gyártás lépésről lépésre) oldalunkat.
Furatfal előkészítés
A furatok falára szénréteget viszünk fel, hogy vezetőképessé tegyük a galvanizáláshoz. A lépés feltüntetésre kerül a PCB útlevélen.
Riszton fólia felvitele
Vizuális ellenőrzés
A rajzolatfelvitel és a felesleges riszton fólia eltávolítása után vizuélisan ellenőrizzük a peneleket, hogy meggyőződjünk arról, hogy a fólia tényleg csak a szükséges helyeken áll rendelkezésre.
A riszton fólia típusa feltűntetésre került a PCB útlevélen.
További információkért kérjük, tekintse meg “Külső réteg rajzolatfelvitel” (PCB gyártás lépésről lépésre) oldalunkat.
Galvanizálás
Roncsolásmentes mintavételes ellenőrzés
A kezelő rézvastagságot mér a furatokban 5 vagy több mérési ponton és különböző területeken. Az eredmény feltüntetésre kerül a PCB útlevélen.
További információkért kérjük, tekintse meg “Galvanizálás” (PCB gyártás lépésről lépésre) oldalunkat.
Külső réteg maratás
Vizuális ellenőrzés
Maratás után vizuális ellenőrzést végzünk, hogy megbizonyosodjunk arról, a nem kívánt réz eltávolításra került.
Mintavételes ellenőrzés
Minden gyártási panelen van egy speciálisan kifejlesztett tesztkupon, amely megmutatja, hogy a panel maratása megfelelően zajlott-e, illetve hogy a vezetőszélességek és a szigetelőtávolságok megfelelőek-e. A használt maratóreziszt típusa, valamint a vezetőszélesség, a szigetelőtávolság és a külső réteg maradék gyűrű értékei feltüntetésre kerülnek a PCB útlevélen.
További információkért kérjük, tekintse meg “Külső réteg maratás” (PCB gyártás lépésről lépésre) oldalunkat.
Forrasztásgátló lakk
Vizuális ellenőrzés folyamat közben
- A lakkfelvitel egyenletes-e a panelek felületén
- Regisztrációs pontosság a megvilágításnál
Mintavételes ellenőrzés
A kezelő egy vetítőmikroszkóp segítségével minden egyes panelt ellenőriz, hogy a forrasztásgátló lakk illesztési pontossága megfelelőe-e, illetve hogy nincsenek-e lakkmaradványok a padeken.
A forrasztásgátló lakk tapadását a pozíció nyomtatás után alkalmazott ragasztási próbával ellenőrzik.
A használt forrasztásgátló lakk típusa a PCB útlevélen feltüntetésre kerül.
További információkért kérjük, tekintse meg “Forrasztásgátló lakk felvitel” (PCB gyártás lépésről lépésre) oldalunkat.
Felületfémezés
Mintavételes ellenőrzés minden felületfémezés esetében
A felületfémezés vastagságát röntgennel ellenőrizzük.
A felületfémezés tapadását a pozíció nyomtatás után alkalmazott ragasztási próbával ellenőrzik.
100% vizuális ellenőrzés.
Ólommentes HAL
A felületnek síknak és egyenletesnek kell lennie a PCB teljes felületén, rezes padek nélkül. Az alkatrészfuratok nem lehetnek beszűkülve vagy eltömődve. Bizonyos átvezető furatok azonban időnként elzáródhatnak.
Kémiai arany
A felületfémezésnek az összes szabadon lévő rezet el kell fednie, és az egész nyomtatott áramköri lapon azonos színűnek kell lennie. Még a furatokban sem szabad elszíneződésnek lennie.
Kémiai ezüst
Nem szabad, hogy elszíneződjön vagy megfeketedjen.
Az alkalmazott felületkezelés szerepelni fog a PCBútlevélen, még akkor is, ha “Bármilyen ólommentes” felületfémezéssel lett a megrendelés elküldve.
A kémiai arany és a kémiai ezüst felületfémezés vastagsága esetében a ténylegesen mért értékeket is megadjuk.
További információkért kérjük, tekintse meg “Felületfémezés” (PCB gyártás lépésről lépésre) oldalunkat.
Pozíció réteg
Mintavételes ellenőrzés beégetés után
A kezelő ragasztási próbát végez, hogy ellenőrizze a felületkezelés, a forrasztásgátló lakk és a pozíció réteg tapadását a PCB felületén. Egy nyomásérzékeny ragasztócsíkot nyomunk a tesztelni kívánt felületre, majd hirtelen “feltépjük”. A ragasztóra nem tapadhatnak rézdarabok, felületfémezés, forrasztásgátló lakk vagy pozíciófesték.
Vizuális ellenőrzés
A kezelő ellenőrzi, hogy a pozíció minden kártyán tiszta és olvasható legyen, elkenődés és elmosódás nélkül.
További információkért kérjük, tekintse meg “Pozíció réteg és beégetés” (PCB gyártás lépésről lépésre) oldalunkat.
Elektromos tesztelés
Minden panelt elektromosan tesztelünk külön erre vonatkozó igény nélkül is, kivéve az egyoldalas nyomtatott áramköri lapokat, ahol az elektromos tesztelés választható opció.
-
- Zárlatok és szakadás
A Gerber és a fúrási adatokból netlistát készítünk. Ezt használjuk referenciaként, hogy teszteljük az összes áramkört zárlatok és szakadások szempontjából. A PCB útlevélen “Pass” jelzi a megfelelőséget. További elővigyázatosságból, amennyiben a CAD szoftvere ad IPC-D-356A netlista formátumot kimenetként, akkor ezt a fájlt mellékelje a dokumentációban.
-
- Belső réteg regisztráció
Egy speciális tesztkupon lehetővé teszi számunkra, hogy ellenőrizzük a belső réteg regisztrációjának megfelelőségét.
További információkért kérjük, tekintse meg “Elektromos tesztelés” (PCB gyártás lépésről lépésre) oldalunkat.
Kontúrkialakítás
A PCB kontúrjának méretét és helyzetét, valamint a belső marásokat speciális tesztkuponok segítségével ellenőrizzük.
