Szelektív kémiai arany (Kémiai arany forrasztásgátló lakk után)
A kémiai arany (Che Ni/Au vagy ENIG = Electroless Nickel Immersion Gold) egy kémiai eljárás, amelyet alapvetően a forrasztásgátló lakk után alkalmazunk.
A forrasztási felületek oxidáció elleni védelmét és a réz jobb forraszthatóságát biztosítja. A folyamat során 3-6 µm nikkelt választunk le a rézfelületekre, melyre további 0.05-0.10 µm arany kerül.
Kémiai arany a teljes felületen (Kémiai arany forrasztásgátló lakk előtt)
A kémiai arany a forrasztásgátló lakk felvitele előtt is alkalmazható. Ebben az esetben a PCB külső rétegeinek teljes rézfelületére kerül. Természetesen ez az opció jelentős árnövelő tényezőnek számít.
Hasznos linkek:
Felületfémezés – Kémiai arany (PCB gyárts lépésről lépésre)
A megfelelő felületfémezés kiválasztása (PCB gyártástechnológia)
