A rétegfelépítés (buildup) a nyomtatott áramköri lap rétegek számával és sorrendjével meghatározott felépítése.
Az egyes rézrétegek rajzolata a fúró rétegekkel és a furatok fémezésével kombinálva egy elektromos hálót alkot, amely az alkatrészek kivezetéseinek más alkatrészek kivezetéseivel való összekapcsolásáért felelős.
Ez teszi lehetővé, hogy az áram áramolhasson és az alkalmazás működhessen.
A képen egy 6 rétegű PCB rétegfelépítése látható.
Hasznos linkek:
Rétegfelépítés szerkesztő (Visualizer eszközök használati útmutató)
Multilayer préselés (PCB gyártás lépésről lépésre)
