A forrasztási felületek oxidáció elleni védelme és a réz jobb forraszthatósága érdekében ólommentes HAL felületfémezést alkalmazhatunk a padeken. A felhasznált anyag ólommentes ón (Sn).
Ez a gyakorlatban azt jelenti, hogy a gyártási panelt függőlegesen folyékony ólommentes ónfürdőbe mártjuk, majd miközben a panelt kihúzzuk a fürdőből, két forrólevegővel működő kés lefújja a felesleges ónt, így a furatok ismét szabadok lesznek, a padek és telifóliák pedig egyenletes felületet kapnak. (HAL = Hot Air Leveling, vagyis forrólevegővel történő kiegyenlítés.)
Hasznos link:
A megfelelő felületfémezés kiválasztása (PCB gyártástechnológia)
