Milyen tűrésekkel kell számolnom a nyomtatott áramköri lapom esetében?
Ahol lehetséges, nyomtatott áramköri lapjait tervezze az iparági szabványos tűréshatárok középértékének megfelelően. Az Eurocircuits ezeket a specifikációkat és tűréseket használja a legkedvezőbb árfekvésű pooling szolgáltatásai alapjául.
Természetesen előfordulhat, hogy az alkatrészgeometria vagy a mechanikai korlátok miatt az Ön számára szigorúbb toleranciákra van szükség. Természetesen, a legtöbb esetben ez sem jelent akadályt számunkra, azonban általában felárral kell számolni ilyen esetekben, mivel speciális figyelmet vagy további folyamatlépéseket igényelnek.
GYAKORLATI TIPP
Tanácsos mindig felülvizsgálni a CAD adatokat és a műszaki rajzokat, hogy megbizonyosodjon arról, hogy a PCB terv nem tartalmaz-e a szükségesnél szigorúbb tűréseket. Ezzel időt és költséget takaríthat meg a gyártás során.
MEGJEGYZÉS
A minimális vezetőszélességeket, szigetelőtávolságokat és maradékgyűrűket az egyes szolgáltatásokra vonatkozó előírások határozzák meg, amiket az alábbi táblázat nem tartalmaz. Kérjük, tekintse meg PCB tervezési útmutató – Osztálybasorolás oldalunkat az ezzel kapcsolatos információkért.
HASZNOS LINK
Specifikációs táblázat |
||
|---|---|---|
Leírás |
Tűrés |
Megjegyzés |
| Alapanyag | ||
| Alapanyag vastagság | +/- 10% | Gyártói előírások alapján |
| Max. meghajlás és csavarodás SMD-t tartalmazó PCB-nél | 0.75% | Bővebben: Meghajlás és csavarodás |
| Max. meghajlás és csavarodás SMD-t nem tartalmazó PCB-nél | 1.5% | |
| Furatozás | ||
| Szerszámátmérő miatti ránövelés – Fémezett | 0.10mm |
Bővebben: PCB tervezési útmutató – Furatozás |
| Szerszámátmérő miatti ránövelés – Nem fémezett | 0.00mm | |
| STANDARD
Furatátmérő tűrése – Fémezett |
≤4.00mm +/- 0.10mm >4.00mm +/- 0.20mm |
Standard Tűréstartomány – 0.20mm
Standard Tűréstartomány – 0.40mm |
| MINIMUM
Furatátmérő tűrése – Fémezett |
≤4.00mm +/- 0.05mm >4.00mm +/- 0.10mm |
≤4.00mm Min. tűréstartományba – 0.10mm >4.00mm Min. tűréstartományba – 0.20mm A min, tűréseknek a min. tűréstartományba kell esniük. Példa: +0.00mm / -0.10mm Min. tűrések használata árnövekedést eredményezhet. |
| Furatátmérő tűrése – Átvezető furatok |
+0.10 / -0.30mm |
Alapértelmezettként minden 0.45 mm-es vagy annál kisebb furatot átvezető furatnak tekintünk. Amennyiben 0.45 mm vagy annál kisebb kész átmérőjű alkatrészfuratokat szeretne rendelni, kérjük, módosítsa az árkalkulátorban a “Furatok =< csökkenthetõk” opciót a Technológia részben, hogy jelezze a legnagyobb furatot, amelyet átvezető furatként kezelhetünk. A negatív tűrés lehetővé teszi számunkra, hogy csökkentsük az átvezető furatok méretét a maradékgyűrű problémák megoldása és/vagy a szükséges fúrási ciklusok számának redukálásával kedvezőbbb költségeket biztosítsunk. |
| Furatátmérő tűrése – Nem fémezett |
≤4.00mm +/- 0.05mm >4.00mm +/- 0.10mm |
≤4.00mm Standard és Min. tűréstartományba – 0.10mm >4.00mm Standard és Min. tűréstartományba – 0.20mm |
| Átfémezhetőségi arány | 1:8 | A PCB vastagságának és a gyártási fúrószerszámnak az aránya. |
| Furat pozíciótűrés | 0.10mm | Furattól furatig |
| Min. távolság két furat között | 0.25mm | Szerszámátmérő szerint mérve a furatok szélei között.
Bővebben: |
| Min. nem fémezett furat (szerszámátmérő) és a réz közötti távolság | 0.25mm | |
| Furatfém | ||
| Min. rézvastagság | 20μm | |
| Felületfémezés vastagsága | ||
| Ólommentes HAL | 1 – 30μm | |
| Kémiai arany (ENIG) | Ni: 3 – 6μm;
Au: 0.05 – 0.10μm |
|
| Kémiai ezüst | 0.2 – 0.4μm | |
| Kemény arany | Ni: 3 – 6μm;
Au: 1 – 1.5μm |
|
| Forrasztásgátló lakk | ||
| Min. forrasztásgátló lakk és rajzolati pad közötti távolság. (MAR = Mask Annular Ring) – Fémezett furatok | Direkt megvilágítás – 0.03mm
Kontakt-filmes technológia – 0.10mm |
Bővebben: PCB tervezési útmutató – Forrasztásgátló lakk |
| Min. forrasztógátló lakk túlfedés mértéke egy vezető vagy telifólia és egy szomszédos forrasztásgátló lakk nyitás között. (MOC = Mask Overlap Clearance) | Direkt megvilágítás – 0.06mm
Kontakt-filmes technológia – 0.09mm |
Bővebben: PCB tervezési útmutató – Forrasztásgátló lakk |
| Min. forrasztásgátló lakk szélesség két szomszédos pad között. (MSM = Mask Segment) | Direkt megvilágítás – 0.07mm
Kontakt-filmes technológia – 0.13mm |
|
| Min. forrasztásgátló lakk és rajzolati pad közötti távolság. (MAR = Mask Annular Ring) – Nem fémezett furatok | 0.125mm | |
| Forrasztásgátló lakk vastagság a vezetők tetején | >7μm | |
| Forrasztásgátló lakk vastagság a vezetők szélén | >7μm | |
| Pozíció réteg | ||
| Min. vonal szélesség | 0.10mm | |
| Min. szövegmagasság a megfelelő olvashatóságért | 1.00mm | |
| A pozíció kitakarása a forrasztásgátló lakk nyitásaihoz képest. | 0.10mm | Clipping után a 0.10mm alatti elemeket eltávolítjuk. |
| Kitördelhető marás | ||
| Min. kitakarás a rajzolati elemek és a kártya széle között. – Külső rétegek | 0.25mm | A réz akár a kártya szélig is terjedhet. Ebben az esetben válassza ki az árkalkulátorban a “réz a kártya szélig” opciót. |
| Min. kitakarás a rajzolati elemek és a kártya széle között. – Belső rétegek | 0.40mm | |
| Min. slot szélesség (készméret) | 0.50mm | |
| Kontúrtűrés | +/- 0.20mm | |
| Pozíciótűrés a kontúrmarás/belső marás és furat között | +/- 0.20mm | |
| Slot mérettűrések | Szélesség: +/- 0.20mm Hosszúság: +/- 0.20mm |
|
| Min. réz a fémezett és nem fémezett slotok körül | Fémezett és nem fémezett furatok maradékgyűrűjével megegyező. | |
| Ritzelés (V-Cut) | ||
| Max. ritzelhető PCB vastagság | 2.00mm | |
| Min. ritzelhető PCB vastagság | 0.80mm | |
| Min. kitakarás a rajzolati elemek és a kártya széle között. – Külső és belső rétegek | 0.45mm | Amennyiben a rajzolati elemek közelebb vannak a kártya széléhez, válassza a kitördelhető marást. |
| Kontúrtűrés szeparálást követően | +/-0.30mm | |
| Maradékanyag | 0.45mm +/- 0.10mm | |
| Pozíciótűrés a felső és alsó ritzelés között | +/- 0.15mm | |
| Min. ritz mélység | 0.15mm | |
| Csatlakozó fazettázás | ||
| Néveleges dőlésszög | 30° +/- 5° | Bővebben: PCB gyártástechnológia – Aranyozott élcsatlakozó |
| Maradékanyag | 0.25mm | |
| Furatkitöltés | ||
| Max. furatátmérő (készátmérő) furatkitöltéshez | 0.50mm | Bővebben: PCB tervezési útmutató – Furatkitöltés PCB gyártástechnológia – Furatkitöltés |
| Lehúzható lakk | ||
| Bővebben: PCB tervezési útmutató – Lehúzható lakk | ||
| Karbon érintkezők | ||
| Bővebben: PCB tervezési útmutató – Karbon érintkezők | ||
| Hőelvezető paszta | ||
| Bővebben: PCB tervezési útmutató – Hőelvezető paszta | ||
| Elektromos teszt | ||
| Min. tesztelési átlépés | 0.10mm | |
| Legkisebb tesztelhető pad | 0.05mm | |
| Tesztelési feszültség | 1000V-ig | |
| Tesztelési áramerősség | 100mA | Állítható |
| Folytonossági teszt | Kapacitás/
ellenállás 1 Ohm – 10 KOhm |
|
| Szigetelési teszt | Kapacitás/
ellenállás 10 GOhm-ig |
|
