A forrasztási felületek, beleértve a pad-eket és alkatrészfuratokat lakkmentesek maradtak. Ezeket a felületeket felületfémezéssel látják el, ezzel megvédve a rézfelületet az alkatrészek forrasztásának pillanatáig.

Az aranyozó soron, a panel rezesen maradt területeire először egy nikkel réteget választanak le, majd arra egy arany réteget. Ez egy teljesen kémiai folyamat. Az aranysor teljes mértékben automatizált. A betöltött program mozgatja a paneleket egyik fürdőből a másikba, melyekben először megtisztítják és előkészítik a rezes felületeket, majd leválasztanak 3-6 mikron nikkelt és arra 0,05-0,1 mikron vastagságú kémiai aranyat.

Az RoHS direktíva (Restriction of Hazardous Substances) követelményeinek eleget téve, nem használhatunk ólom tartalmú felületfémezést, így ezek helyett, a kémiai nikkel/arany, kémiai ezüst vagy az ólommentes HAL (Hot Air Levelling) felületfémeket ajánljuk. Ez utóbbinál ónolvadékba mártják a paneleket majd kiemeléskor, két egymással szemben elhelyezkedő forró levegőkéssel fújják le a felesleges forraszfémet a panel teljes felületéről.

 

 

Return to the process overview – Making a PCB – PCB Manufacture step by step