A rétegek közötti regisztráció pontosság a PCB gyártási folyamat fontos része, és ez a következőkhöz kapcsolódik:
- Egy belső réteg mag rajzolati rétegei közötti regisztráció (pl. L2 → L3)
- Belső réteg mag a belső rétegmaghoz
- Külső réteg rajzolat a belső rétegmag(ok)hoz
- Külső réteg rajzolat a külső réteg furatozásához
A rétegek közötti regisztrációs pontosságot befolyásoló folyamatok megértésével, kezelésével és kompenzálásávalaz az eltéréseket a minimálisra tudjuk csökkenteni.
A mechanikus csapok és referenciapontok kombinációját használjuk az optikai regisztrációs rendszerekkel együtt annak biztosítására, hogy a regisztráció a megengedett tűréshatáron belül maradjon.
A direkt megvilágítás (DI = Direct Imaging) bevezetésével, különösen a forrasztásgátló lakk esetében, javítottuk a regisztrációs képességeinket, és képesek voltunk csökkenteni a minimális forrasztásgátló lakk maradékgyűrű értékét.
Fontos megérteni, hogy mi befolyásolja a rétegek közötti regisztrációs pontosságot, hogy a gyártás során kompenzálni tudjuk ezeket.
A hagyományos filmes expozíciós berendezések használata esetén a regisztrálást leginkább a következők befolyásolják:
- A hőmérséklet és a páratartalom okozta filmtorzulás
- A filmre lyukasztott regisztrációs “furatok” és a lyukasztó pontossága
- Az expozíciós rendszerek görbületi regisztrációs pontossága
Direkt megvilágító használatakor a fő hatások a következők:
- UV-jelölő pozíciótűrései a belső rétegeknél
- A furatok pozíciójának tűrései
- A DI-rendszer regisztrációs pontossága
Mindezen tűrések megértése és ismerete lehetővé teszi számunkra a rétegek közötti regisztrációs pontosság kezelését a maradékgyűrű szakadásának elkerülése érdekében.
