Contents:

Bevezetés


Ez az útmutató segítséget nyújt abban, hogy csökkentse költségeit és minimalizálja a hibákat a gyártás során. Nem
minden nyomtatott áramköri terv gyártását tudjuk támogatni, a részletekért tekintse meg szolgáltatásainkat. Néhány
speciális jellemzőt külön szolgáltatás keretén belül érhet el.

Mértékegységek terén a világ két részre oszlott, egyik része a metrikus rendszerre a másik része brit mértékegység
rendszerre. A „μm” 25.4 –szer kisebb mint a „Mil”. Az elektronikai alkatrészek méretei egyre kisebbek lesznek az idő .
múlásával. A legmagasabb minőség elérése céljából, sok évvel ezelőtt mi úgy döntöttünk, hogy kizárólagosan csak a
metrikus rendszert használjuk a műszaki előkészítési részlegünkön. Ezért az összes mértékegységet, ami ebben a
dokumentumban és a weboldalunkon található, mind Metrikus rendszerben értjük. A brit mértékegység rendszerbeli
értékeket csak a tisztánlátás és általános értelmezhetőség miatt jelenítjük meg.

A nyomtatott áramkör gyártásban nincs általános megegyezés a szaknyelvekre, ezért az általunk használt szakszavak
ismeretlenek lehetnek az Ön számára, de megpróbáljuk elmagyarázni az első alkalommal.

Back to Top

Adatformátumok feltételei


1. Előnyben részesített adatformátumok:

  • Rétegekhez: Extended Gerber (RS-274X)
  • Furatozáshoz: Excellon1 + megfelelő szerszámlista (ideális az önmagába foglalt)

PCB Visualizer: Az automatizált elemzés és megjelenítés miatt a PCB Visualizer csakaz ExtendedGerber (RS-274X), vagy EAGLE .BRD fájlokat fogadja el.

2. Kérjük csak a gyártáshoz szükséges adatokat juttassa el hozzánk! Ezek a következők:

  • Gerber fájlok a rajzolati rétegekhez, forrasztásgátló lakk és pozíció rétegek, mechanikai rétegek és SMDpaszta rétegek, valamint karbon-, lehúzható-és furatkitöltő lakk rétegek, ha szükségesek.
  • Excellon fúró fájl(ok) fúráshoz.
  • Ha arra kér minket, hogy készítsük el a vevői panelt(“array”, “matrix”vagy “biscuit”)az egyedi kártyából azön kívánsága szerint, akkor egy panel terv szükséges Gerber vagy DPF fájl formátumban.


Kérjük, ne küldjön további fájlokat úgymint CAD adatok (kivéve Eagle), Graphicode GWK fájlok, PDF fájlok,Word fájlok (doc), Excel fájlok (xls), alkatrész listák, és ültetési információk, stb.

Ha lehetséges ellenőrizze a generált kimeneti fájlokat (Gerbers & Excellon) egy Gerber nézegetővel mielőttelküldi gyártásra. Győződjön meg arról, hogy minden egyéb instrukció és szükséges információ megtalálható agyártáshoz a Gerber és Excellon fájlok mellett.

3. Használjon világos és könnyen megérthető fájl elnevezéseket és kérjük, próbálja meg elkerülni a hosszúfájlelnevezéseket. Ügyeljen arra, hogy egyszerűen meg tudjuk állapítani a réteg funkciókat a fájlelnevezésből.

Helyes fájl elnevezés:


Fájl elnevezés túl hosszú, nem ajánljuk:

Rossz fájl elnevezés: nincs információ a réteg funkciókról a fájl elnevezésben:

4. NE skálázza az adatokat. Minden adat 1/1 (100%) arányban kell, hogy elkészüljön.

5. Győződjön meg róla, hogy a Gerber fájlok NEM tartalmaznak nulla értékű apertúrákat (méret = 0.00mm), így azExcellon adatokban nem lesz 0 méretű szerszám

6. Használjon mindig ugyanolyan offset értéket minden Gerber réteghez és Excellon fúró réteghez. Javasoljuk, hogyegyáltalán ne használjon offset –et.

7. Használjon egyforma mértékegységeket (mm vagy inch) a Gerber & Excellon kimeneti fájljaiban úgy, mint a CADnyomtatott áramkör tervező szoftverben. Ez csökkenti a konverziós vagy kerekítési hibákat

8. Használjon ugyanolyan felbontást (grid) a Gerber & Excellon adatokban, hogy a legtökéletesebb egyezést érje el.Továbbá győződjön meg róla, hogy a felbontás (grid), amit a kimenetben használ (Gerber & Excellon) 10-szerjobban befolyásoló tényező, mint a felbontás (grid), amit a CAD nyomtatott áramkör tervező programban használ. Gerber & Excellon. Például:Ha 10mil felbontást használ az áramkör rajzolásakor a CAD nyomtatott áramkör tervező programjában,akkor használjon 1mil kimeneti felbontást a Gerber & Excellon kimenetnél.

9. Győződjön meg róla, hogy az adatok top oldal felől a bottom oldal irányába a kártyán keresztülértelmezhetőek.NE tükrözze meg egyik réteget sem (rajzolati vagy furatozási).

A nyomtatott áramkörök rétegeit mindig a Top oldal felől nézzük a Bottom olda irányába. Mi ugyanúgy kezeljük aterveket, mint az ön CAD nyomtatott áramkör tervező szoftvere.

Ez azt jelenti, hogy a gerber adatokban lévő szövegnek a top oldalon (rajzolat, forrasztásgátló lakk, pozíció) olvashatónak kell lennie, a bottom oldali rétegeken(rajzolat,forrasztásgátló lakk,pozíció)pedigolvashatatlannak, vagyistükrözöttnek

10. Helyezzen el néhány apró szöveget (kártya azonosító, cég név stb.) a rajzolati rétegeken. Győződjön meg aszöveg olvashatóságáról. Ez segíti a tükrözésből adódó hibák elkerülését.

11. AJÁNLÁS: A Gerber fájlokban használjon flash padeket (extended gerber esetében ez teljesül).

12. AJÁNLÁS: A CAD nyomatott áramkör tervező szoftverbenpróbáljon olyan apertúralistát készíteni a Gerberfájlokhoz, ami csak azokat az apertúrákat jelöli amit a tervben használnak.

13. Győződjön meg arról, hogy a kártya kontúrjára vonatkozó információt az összes rétegen megjelölte.Ezlehetővé teszi számunkra, hogy a rétegeket offset probléma esetén fedésbe hozzuk egymással. Kérjük, egykülön mechanikai rétegen jelölje meg a kártya kontúrját.

Back to Top

Osztálybasorolás


Bevezetés

„Rajzolati” és furatozási sztályozást alkalmazunk, hogy megállapítsuk a nyomtatott áramkör gyárthatóságát,melyeket rövidítésekkel jelölünk. Ez befolyásolja a nyomtatott áramkör árát is.

A rajzolati osztályozás magába foglalja:

  • A vezető és szigetelő távolságra vonatkozó minimum értéket a külső és belső rétegeken:
    • Outer layers (külsőréteg) OTT = Track to Track, OTP = Track to Track (vezető-vezető), OPP = Track to Pad (vezető –forrszem), OPP = Pad to Pad (forrszem–forrszem) és OTW = Track Width (vezetőszélesség)
    • Inner layers (belsőréteg) ITT = rack to Track (vezető –vezető), ITP = rack to Pad (vezető –forrszem), IPP = Pad to Pad (forrzsem–forrszem) és ITW = Track Width (vezetőszélesség)
  • A minimum maradékgyűrű értékét a külső és belső rétegen (OAR = Outer Annular Ring (Külsőrétegmaradékgyűrű), IAR = Inner Annular Ring (belsőréteg maradékgyűrű)))
  • The minimum IPI (Inner-Layer Pad Isolation (belsőréteg szigetelő)):):
    • IPI az a távolság, ami a bekötetlen furat (fémezett vagy nem fémezett) szélétőla legközelebbi rézfelületig Inner layer pad isolation- IPI(telifólia, vezető, forrszem) mérhető.
      Ez a gyártási szerszámátmérőtől számítandó.
    • Minimum IPI érték mindig IAR + 75μm (3 mil)

Ezek közül a legkisebb érték határozza meg a rajzolati osztálybasorolást.

A furatozási osztály a legkisebb gyártási furatátmérő alapján képződik

A további információkért tekintsemeg az osztálybasorolási táblázatunkat a következő oldalon.

FONTOS: A maradékgyűrű számításánál mindig a szerszám átmérővel kell számolni, nem pedig a készfuratátmérőjével –> A szerszám és készfurat átmérő konverzióval kapcsolatban olvassa el a 6-os furatozási bekezdést.

  • Az osztálybasorolási táblázat az alsó határát jelöli minden osztálynak.
  • A maradékgyűrű értékek OAR és IAR az osztálybasorolási táblázatban fémezett (PTH) furatokra vonatkoznak. Abekötött nem fémezett (NPTH) furatok esetében minimum 0.30 mm (12 mil) maradékgyűrű értéket javaslunk. AzNPTH furatok nem tartalmaznak fémezett felületet, ezért a kisebb maradékgyűrűk esetében a forrszemkönnyebben felszakadhat forrasztáskor vagy szétválhat normál működési körülmények között is.
  • A kiinduló rézvastagság meghatározza a minimum rajzolati osztálybasorolást. Ez azt jelenti, hogy a legmagasabbosztálybasorolás elérhetősége függ a réz vastagságától. Vastagabb réz esetén szélesebb vezetőkre van szükség amegbízhatóbb maratás miatt –lásd osztálybasorolási táblázat.
  • AJÁNLÁS:. : Ne tervezzen a megadott osztálybasorolási határokig. Mindig hagyjon toleranciát az osztálybasoroláshatárainál. Erre azért van szükség, mert a CAD fájl nem teljesenegyezikaz eredeti tervvel a kerekítések, akülönböző mértékegységek és átváltások miatt (lásd Adat formátumok feltételei rész 7. és 8. pontja)


Classification table

Back to Top

Furatozás


1. A fúrófájlokhoz tartozó szerszámlistákat mindig készfurat átmérőként olvassuk be CAD rendszerünkbe

2. Minden nyomtatott áramköri furat 0.05mm–es kerekítéssel lesz legyártva. Tehát minden fúrófájlban vagyszerszámlistában megadott fúróátmérőt milliméterbe váltunk át és a hozzá legközelebb eső 0.05mm-rekerekítjük.

Például:

  • A fúróátmérő mérete 31mil, ami 0.7874mm és ez kerekítve 0.8mm.
  • A fúróátmérő mérete 32mil, ami 0.8128mm és ez kerekítve 0.8mm.
  • A fúróátmérő mérete 33mil, ami 0.8382mm és ez kerekítve 0.85mm.

3. Ha lehetséges küldjön külön fúrófájlokat a fémezett (PTH) és nem fémezett (NPTH) furatozáshoz. Ha ez nemlehetséges, mindig válasszon különböző szerszámokat a PTH és NPTH furatokhoz és egyértelműen jelölje megmelyik szerszám PTH és melyik NPTH.

4. Ha nincs külön információ a PTH/NPTH eldöntéséhez, akkor a következő szabályokat alkalmazzuk:

  • 0-és 1-rétegű nyomtatott áramkör: Alapértelmezésben MINDEN furat NPTH.
  • 2-és többrétegű nyomtatott áramkör: Alapértelmezésben MINDEN furat PTH, kivéve NPTH a következőesetekben:
    • Nem bekötött furatok forrszemek (pad-ek) nélkül.
    • Nem bekötött furatok, ahol a forrszemek mérete megegyezik vagy kisebb, mint a szerszámátmérő (aforrszem el lesz távolítva egyedi file készítésekor)
    • Bekötött furatok 1 oldali (külső) forrszemmel, de bekötetlen rész bármely más rétegen (külső vagybelső) és nincs forrszem a másik oldalon (külső).

5. Ha a készátmérő kisebb vagy egyenlő mint 0.45mm (18mil), akkor azt VIA (átvezető) furatoknak definiáljuk. AVIA átvezető furatoknak van egy maximum 0.30mm-es (12mil) negatív tűrésük, ha szükséges, alkalmazzonnagyobb maradék gyűrűt. Ha 0,45mm, vagy attól kisebb alkatrész furatra van szüksége standard alkatrész furattűréssel, akkor ezt jelezze a rendelésében.

FONTOS:
VIA szabály hatással van:

  • Készátmérő méretére a szerszámátmérő konverzió miatt
  • Standard toleranciára a kész VIA átmérőkhöz.

6. A fémezés miatt szándékosan nagyobbra fúrjuk a furatokat. A konverziós szabályok a készfurat átmérő és agyártási szerszám átmérő esetében a következőek:

  • SZERSZÁMÁTMÉRŐ = KÉSZÁTMÉRŐ

    • + 0.10mm (4mil) ) fémezett furatok esetében (PTH)
    • + 0.05mm (2mil) nem fémezett furatok esetében (NPTH)

7. Standard tűrések a kész furatátmérőre:

  • NPTH furatok +/- 0.05mm (+/- 2mil)
  • PTH furatok +/- 0.10mm (+/- 4mil)

Az átvezető furatok (VIA) maximális negatív tűrése 0.30mm (12mil). Ezekről bővebben az 5. pontban olvashat.

Ha nincsenek tűrések megadva az ön adataiban, akkor a saját furat tűréseink alapján fogjuk a nyomtatottáramkört legyártani.Ha az előírtaktól eltérő tolerancia értékekre van szüksége, azt világosanjelölnie kell a mechanikai rétegen és aszerszám listában. Szűkösebb toleranciát csak indokolt esetben használjon, mivel befolyásolja a nyomtatottáramkör árát is.

8. A furatoknak nem szabad fedésben lennie a kártyakontúrral, kivéve ha:

  • NPTH furatok forrszem nélkül: NPTH furatok a kártyakontúr részeként lesznek kezelve.
  • PTH furatok forszemmel: ezeket úgy értelmezzük, mint „Fémezett furatok a kártya szélén” vagy „Kontúr általvágott PTH furatok” és világosan jelölve kell lenniük a mechanikai rétegen.
  • Megjegyzés: A panel szélén elhelyezett fémezett furatok félbevágása a PCB proto szolgáltatásban nemelérhető.

Overlapping drill holes

9. Fedésben lévő furatok.

Ne készítsen fedésben lévő furatokat. Ez törött fúrószerszámokat és aprómegmaradó alapanyag részeket eredményezhet, ami fémezési hibákhoz vezeta gyártás során.

A minimum furat-furat távolság 0.25mm (10mil). Ezt a fúrószerszámok (SZERSZÁMÁTMÉRŐK) szélétő-széléig mérjük.

Ne használjon fedésben lévő furatokat a slotok jelöléséhez. Tekintse meg a Mechanikai réteg fejezetet a megfelelő slotok és belső marások jelöléséhez.

10. Maradékgyűrű lekerekített szélű téglalap forrszem eseténTLekerekített szélű téglalap alakú forrszem esetén a maradékgyűrű számítása ugyanúgy történik, mint kör alakúforrszem esetén, azonban van néhány kivétel

  • Lekerekített szélű téglalap forrszem NPTH furatokkal:

    • MINDIG MEG KELL FELELNIE a standard maradékgyűrű szabályoknak minden osztálybasorolás esetén.
    • A javasolt maradékgyűrű minden NPTH furat esetén 0.30 mm (12mil)-lásd osztálybasorolás –2. pont
  • Lekerekített szélű téglalap forrszem PTH furatokkal:
    A következő mért értékek a gyártási SZERSZÁMÁTMÉRŐK alapján számolandók

    • A forrszem rövidebbik oldalán az OAR >= 0.00mm (0mil)kell, hogy legyen (azaz furat túllógás aforrszemen nem megengedett)
      smallest side OAR acceptedsmallest side OAR not accepted
    • A hosszabbik oldalon az OAR >= 0.30mm (12mil) nek kell lennie mindkét irányban, de a furatnaknem kell a forrszem közepén lennie
      longest side OAR acceptedlongest side OAR not accepted

A furat nem pozícionálható úgy, hogy az elvághatja a forrszemet a vezetőtől.

Back to Top

Rajzolati rétegek


1. Amikor a fájlokat készíti, használjon „flash” pad-eket és kerülje a „painted” forrszemeket (azaz a forrszemek apróvonalakkal való feltöltését).

2. Kerülje a nagy, telifóliás részek feltöltését („painting”) apró vonalakkal. Ahol lehetséges, használjon kontúrt vagypoligont réz felületek létrehozására. A konturizált és poligon területek standard tulajdonságai az Extended Gerberfájloknak (RS-274X).

3. Amikor a kimenetet készíti, a kártyakontúr információt jelölje a rajzolati rétegekben. .

Legjobb megoldás erre, ha egy vékonyvonalat használ-pl. 0.50mm (20mil) széleset-ahol a vonal középvonala jelöli a tényleges kártya kontúrt. Mi eltávolítjukezt a vonalat, amikor a gyártásra elkészítjük a kontúrmaró szerszámok útvonalát.

4. Távolítsa el a forrszemeket az NPTH furatokról, ha a forrszem nincs bekötve más rajzolati elemhez. Ha szüksége van forrszemre az NPTH furatok körül, akkor azt javasoljuk, hogyminimum 0.30mm (12mil) maradékgyűrűt tervezzen (OAR–Outer Annular Ring) (Lásd osztálybasorolás 2. pont)

5. Ellenőrizze a végső tervet kis felületeknél a bekötelten vagy közeli rézfelületek esetében, ugyanis ezek azok aterületek, amelyek problémát okozhatnak a gyártás során.

X: Egyeznie kell az osztálybasorolás minimum vezető

A: Kerülje el, ha lehetséges.

B: Javasolt tervezés

6. Minimális kitakarás a rajzolat és a kártyakontúr között.

  • Kontúrmart kártyák esetén:

    • 0.25mm (10mil) külső rétegen
    • 0.40mm (16mil) belső rétegen
  • Ritzelt kártyák esetén:

    • 0.45mm (18mil) külső és belső rétegeken egyaránt

7. Ha szükséges, hogy a rézfelület egészen a kártya széléig kiérjen, akkor azt világosan jelölje a mechanikai rétegen.

Rézfelületet a kártya kontúr szélén csak végső esetben tervezzen, mert:

  • 1. Fennáll a veszélye annak, hogy a kártyakontúr sorjás lesz, a réz felszakadhat kontúrmaráskor.
  • 2. A réz zárlatokat eredményezhet a rétegek között.
  • 3. Réz a kártya kontúr szélén ritzeléssel együtt nem alkalmazható.

8. Ha a kártyakontúrnak vagy annak egy részének fémezettnek kell lennie, akkor azt világosan jelölnie kell a mechanikai rétegen.
9. Bármely szövegnek a rajzolati rétegen meg kell felelnie a tervezési szabályoknak az adott osztályban (lásdosztálybasorolási tábla)

Minden rezes szövegnek olvashatónak kell lennie oldalhelyesség szempontjából. Minden nyomtatott áramkört a top oldalról a bottom oldalon keresztül kell nézni, a szövegnek így a top oldal felől olvashatónak kelllennie, a bottom oldal felőli szöveg pedig olvashatatlan, vagyis tükrözött.

10. Kerülje a “leváló részeket”.

“Leváló részek” gyakran keletkeznek a gyártás során,ahol kicsi/keskeny darabokat zárnak be a forrszemek és a vezetők. Ezek gyártás során a fotoreziszt folyamat alatt leválhatnak, és zárlatokat, szakadásokat okozhatnak. Minden rajzolatnak – még ha ugyanazon a hálózaton is vannak -az adott osztályban meg kell felelniük atervezési szabályoknak. (lásd osztálybasorolási tábla)

11. Csatlakozó aranyozott lábak esetén sose készítsen fémezett furatot (PTH), SMD vagy bármely más forrszemet 2.00mm (80mil)–nél közelebb a csatlakozó lábakhoz –lásd rajz fingers – see drawing.

12. MINIDIG készítsen rétegsorszámozást többrétegű kártyák esetében
A rétegsorszámozást többféle módon adhatja meg:

  • Jelölje a rétegszámokat a rajzolati rétegekben megfelelő logikai számokkal minden egyes rétegen (1 a top réteghez, 2 belső réteg1, 3 belső réteg2 stb..) Győződjön meg arról, hogy a számok nem fedik egymást és láthatóak, ha keresztülnézünk a kész nyomtatott áramkörön.

  • Nevezze el a rétegfájlokat egyértelműen abban a sorrendben, ahogyan azok használva lesznek (pl.: T(op),I(nner)1, I(nner)2, B(ottom).
  • Jelöljön a Gerber mechanikai rétegen egyértelmű rétegfelépítést, beleértve minden rajzolati, forrasztásgátló és pozíció réteget, a további rétegeket is például, mint a lehúzható lakk vagy karbon lakk rétegeket a helyes sorrendben és helyes fájl elnevezésben.
  • Jelölje egy egyszerű ASCII szöveg fájlban az adatokkal együtt, hogy melyik fájl melyik réteghez tartozik. Előnyös, ha a helyes rétegfelépítés szerint közli ezt. Ez a legkevésbé javasolt megoldás: sokkal jobb, hogyha a rétegfelépítés a Gerber fájlokban van jelölve, ahogy az előző 3 javaslatban kifejtettük.

13. JAVASLAT: Ha a furatok a belső rétegen nincsenek bekötve az adott rétegbe, akkor ne készítsen ezeknekforrszemeket a belső rétegen. Egyéb esetben mi mindig eltávolítjuk a be nem kötött forrszemeket.

14. Termal definíció: győződjön meg arról, hogy a termal forrszemek helyesen vannak definiálva és teljesen megfelelnek a kiválasztott osztálybasorolásnak, maradék gyűrű (Annular Ring-AR), vezetőszélesség (Thermalszelet szélesség –TW) és bekötések (Gap) szempontjából.

Javasolt termal forrszem értékek a bekötés (GAP) és a termal szelet szélesség esetében is 0.20mm (8mil).

15. Rácsozás. AJÁNLÁS: használjon telifóliás feltöltést rácsozás helyett a rajzolati rétegeken.

Ha mindenképp rácsozási feltöltésre van szüksége, akkor használja a következő minimum beállításokat:

  • Minimum távolság a vezetők középvonala között (A) (A): 0.60mm (24mil)
  • Minimum vezetőszélesség a mintához (B): 0.20mm (8mil)


FONTOS:

Minden más rácsozási minta, ami NEM felel meg minimális előírásoknak, át leszal akítva telifóliás felületté

Back to Top

BGA


Tervezők gyakran kérnek tervezési tanácsokat tőlünk BGA –ra vonatkozóan. Különböző alkatrészek esetén figyelembe kell vennie, hogy milyen méretű forrszemeket kell használnia és hány darab csatlakozásra van szüksége,amit ki akar vezetnie a tokozásból. Ezt össze tudja hasonlítani a jelenlegi osztálybasorolási táblázatunk adataival.

Ha csak a poolable opciót használja, vegye figyelembe, hogy a vezetősáv – vezetősáv és vezetősáv – pad között minimális szigetelő távolság 0.100mm (4mil). A minimális vezetősáv szélesség 0.100mm (4mil) és a legkisebb furat átmérője 0.15mm (6mil) lehet, ha az alkatrész alá átvezető furatot szeretne. A 0.15mm (6mil) átmérőjű furathoz a legkisebb pad, amire szükségünk van a megfelelő maradékgyűrűhöz az a 0.450mm (18mil) külső rétegen, belső rétegen pedig 0.500mm (20mil).

Ha a tervezésnél nem használja a poolable opciót, akkor csökkentheti a vezetők közötti minimum távolságot 0.090mm-re (3.5mil) és a furatátmérőt, ami minimum 0.10mm (4mil) lehet. A minimális pad méret 0.400mm (16mil) lehet a külső rétegen és 0.450mm (18mil) a belső rétegen. Ez növeli a költségeket.

Back to Top

Mechanikai réteg


1. AJÁNLÁS: MINDIG küldjön Gerber mechanikai réteget a fájlokkal.

FONTOS:

  • Megfelelő mechanikai réteg ALAPVETŐ szükséglet a hibátlan nyomtatott áramkör gyártáshoz, ezért fontos, hogy az összes mechanikai információt elküldje számunkra, ami a nyomtatott áramkör kialakításához szükséges.
  • A nyomtatott áramkörön lévő kivágások esetén ez a réteg elengedhetetlen a gyártáshoz!
  • Ne használjon léptékezésta mechanikai rétegen, ennek mindig 1 az 1 –ben kell megfelelnie a nyomtatott áramkör pontos méretével.
  • A mechanikai réteg – mint minden más réteg – szintén a top oldal felől a bottom oldalon át nézendő, tehát a mechanikai réteg nem tükrözött.
  • CSAK akkor adjon információt a mechanikai rétegen, ha szükséges.

2. Ne küldjön kontúrmaró réteget a kártyakontúrhoz vagy belső maráshoz.

A kontúrmarási adat egy gyártás specifikus információ, ami függ a kontúrmaró szerszámtól, a szerszám kompenzációtól, kontúrmarási sorrendtől és iránytól, amit a nyomtatott áramkör gyártó határoz meg. Ez azt jelenti, hogy mi nem tudjuk használni a vevő által küldött kontúrmaró rétegeket. Ezt teljesen át kell dolgoznunk, ami hibás kártyákhoz vezethet.

A mi feladatunk, hogy helyes kontúrmaró rétegeket készítsünk a kapott mechanikai réteg információi alapján.

3. A mechanikai rétegnek MINIMÁLISAN tartalmaznia kell:

  • A pontos kontúr méreteket (mm vagy inch)
  • A belső marások, slotok vagy kivágások pontos pozícióját és méretét (mm vagy inch)

A legjobb megjelenítése a kontúrnak, ha egy vékony vonalat használunk – pl.: 0.50mm (20mil) széleset -, ahol a vonal középvonala jelenti a tényleges kártyakontúrt.

FONTOS:
Ha nincs megadva méret, akkor a kontúr vonalak középvonalát vesszük, mint kártyakontúrt, figyelmen kívül hagyva a vonal vastagságát.

4. Kiegészítő információk, amit el kell küldenie a mechanikai rétegen, ha szükséges:

  • A Referencia furat: távolság egy furattól X és Y irányban a nyomtatott áramkör kontúrjához képest. Ezáltalában akkor fontos, ha csak NPTH furatok vannak forrszem nélkül a kártyán.
  • Furatok pozíció jelölése szimbólumokkal (=furatozási rajz). Használjon különböző szimbólumokat különböző furatokhoz.
  • PTH/NPTH jelölések furatokhoz és slotokhoz.
  • Panelizált adatok esetén jelölje megfelelően a kitördelést vagy ritzelést.
  • A megfelelő rétegsorszámozást vagy rétegfelépítést beleértve minden rajzolati réteget, forrasztásgátló éspozícióréteget, és további kiegészítő rétegeket, mint lehúzható lakk vagy karbon réteg a megfelelő nézetben a top oldal felől a bottom oldal irányában a helyes fájl elnevezéssel együtt.
  • Speciális rétegfelépítés (build-up): Hogyha a nyomtatott áramkör rétegfelépítése miatt szükséges az alapanyag vastagság, rézvastagság vagy többrétegűek esetén, ha a rétegfelépítés különbözik a standard értékeinktől, akkor jelölje ezt az információt a réteg sorrendben vagy rétegfelépítésben.

FONTOS:
A furatozási rajzot csak ellenőrzési célból használjuk az Excellon fúró fájlok helyességére. A furatozási rajzot NEM használjuk fúró programok készítéséhez, mert sok hiba lehetőséghez vezethet.

5. A kontúrmaráshoz használt standard szerszám 2.00mm (79mil) átmérőjű.

Ez azt jelenti, hogy a sarkok belső íve minimum 1.00mm (39,5mil) átmérőjű lesz alapesetben.

Ha kisebb ívre van szüksége, akkor azt világosan jelölnie kell a mechanikai rétegen.

TERVEZÉSI TANÁCS:

Élesebb vagy 90 fokos belső sarok létrehozható, ha egy megfelelő méretű NPTH furatot helyezünk pontosan a kártyakontúr belső sarkának középvonalába vagy jobb tervezés esetén már a kártyakontúrba.

6. A legkisebb kontúrmarható slot kész szélessége 0.50mm (20mil) lehet.

7. Standard mechanikai tűrések

  • Kontúrmart kártyák

    • Kontúrméret tűrés +/- 0.20mm (+/- 8mil)
    • Kontúrtűrés pozíciója/kivágások a furatokhoz +/- 0.20mm (+/- 8mil)
    • Slotméret tűrések

      • Szélesség +/-0.10mm (+/- 4mil)
      • Hosszúság +/-0.20mm (+/- 8mil)
  • Ritzelt kártyák

    • Kontúrméret tűrés (kitördelés után) +/- 0.30mm (+/- 12mil)

Ha nincs tűrés előírva az adatai között, akkor a saját standard tűrés előírásinkat fogjuk alkalmazni.

Ha szűkebb toleranciára van szüksége, akkor annak világosan jelölve kell lennie a mechanikai rétegen, viszont ez növelheti a költségeket.

Back to Top

Forrasztásgátló lakk


1. Amikor a tervet készíti a forrasztásgátló lakkhoz, akkor nem szükséges, hogy kompenzálja vagy túlméretezze a forrasztásgátló lakk forrszemjeit.

Jobb, hogyha ugyanolyan méretűnek tervezi a forrasztásgátló lakk forrszemeit, mint a rajzolati forrszemeket. Mi beállítjuk a forrasztásgátló lakk paramétereit az adott technológiához, az akadálymentes gyártáshoz, és a beültetéshez.

Javasolt verzió ránövelés nélkül

2. Általunk használt forrasztásgátló lakk előkészítési szabályok:

A nyomtatott áramkör osztálybasorolásának megfelelően állítjuk be az előkészítés értékeit. A különböző jellemzők a következő diagramon láthatók

MAR (Mask Annular Ring) – távolság a forrasztásgátló lakk és a rajzolati forrszem között

MSM (Mask SegMent) – forrasztásgátló lakk híd két forrszem között

MOC (Mask Overlap Clearance) – forrsztásgátló lakk távolság vezető és rajzolati elem között

Mindig a standard értékeket próbáljuk beállítani a teljes forrasztásgátló lakkra. A rajzolat finomságától függően azonban néhány helyen le tudjuk csökkenteni ezeket az értékeket a minimálisan elfogadott értékekre, hogy a lehető legjobb forrasztásgátló lakkot készítsük el.

Minden rajzolati osztálybasorolás esetén a MAR, MSN és MOC jellemzőkre vonatkozó standard érték 0.10 mm(4mil).

A MINIMUM elfogadott értékek MAR, MSN és MOC érték a rajzolati osztálybasorolástól függ, ahogy a következő táblázatban látható:

FONTOS:

  • Ha az MSM kisebb, mint 0.08mm (3.15mil) akkor azt eltávolítjuk.Az alábbi 2 képen látszik, hogyan lesz átalakítva, ha az MSM a forrszemek között kisebb, mint 0.08mm(3,15mil).

  • For Forrszem nélküli NPTH furatok esetén a MAR MINDIG 0.125mm (4,92mil) függetlenül az osztálybasorolástól.

3. Tentingelt átvezető furatok (via): az átvezető furat rajzolati forrszeme forrasztásgátló lakkal fedett.

FONTOS:
Ha tentingelt átvezető furatokra van szüksége, akkor ügyeljen arra, hogy a forrasztásgátló lakk réteget úgy generálja, hogy az átvezető furatok lakkal fedettek legyenek.

Tentingelt átvezető furatok technológiája nem azt jelenti, hogy az átvezető furatok tökéletesen le lesznek zárva forrasztásgátló lakkal. A maximum átvezető furatok kész átmérője, ami lezárható az 0.25mm (10mil). Teljesen lezárt átvezető furat csak akkor garantált, ha furatkitöltő lakkot használunk (Lásd furatkitöltő lakk rész)

4. Rajzolati forszem nélküli NPTH furatoknak MINDIG kell, hogy legyen kitakarása a forrasztásgátló lakkból.

5. Amikor a fájlokat generálja, jelölje a kártyakontúr információt a forrasztásgátló lakk rétegekben. Erre a legjobb megoldás egy vékony vonal – pl.: 0.50mm (20mil) széles -, ahol a vonal középvonala jelzi a pontos kártyakontúrt. Mi el fogjuk távolítani ezt a vonalat a végső gyártásra kész adatokból.

FONTOS:
Hogyha lakkmentes felületre van szüksége a nyomtatott áramkör teljes szélén, akkor használjon egy széles vonalat a kártya szélének jelölésére. A vonal szélessége legalább 2.00mm (79mil) legyen, ami 1.00mm (39,5mil) lakkmentes felületet jelent a kártyaszélen. Továbbá ajánlott, hogy jelölje a mechanikai rétegen is a lakkmentes keretet.

Back to Top

Pozíció


1. Specifikációk pozícióhoz:

  • Minimális vonal szélesség: 0.17mm (7mil)
  • Minimális szöveg magasság a jó olvashatósághoz: 1.00mm (39,5mil)

2. A pozíció réteg MINDIG ki lesz takarva – clipping – a megfelelő forrasztásgátló lakk réteghez képest

  • Clipping szabályok:

    • Pozíció kitakarás 0.10mm (4mil). Ez azt jelenti, hogy 0.10mm (4mil) –el szélesebbre takarjuk ki a pozíciót a forrasztásgátló lakkhoz képest.
    • Minden 0.17mm (7mil)-nél rövidebb elemet eltávolítunk.

Forrasztásgátló lakk hiányában, a pozíció a megfelelő rajzolati réteghez képest lesz kitakarva. Ha nincs rajzolati réteg, akkor a furatozás alapján lesz kitakarva.

TERVEZÉSI TANÁCS:
Hogy elkerülje a kitakarást, tartson minimum 0.20mm távolságot a pozíció és a rajzolati elemek között (0.20mm (8mil) = 0.10mm (4mil) Forrasztásgátló lakk maradékgyűrű + 0.10mm (4mil) pozíció kitakarás).

3. Minden pozíció szövegnek olvashatónak kell lennie.

A nyomtatott áramkör MINDIG a top oldal felől a bottom oldalon át nézendő, így a top réteg felől lévőszövegnek olvashatónak, míg a bottom réteg felőli oldalnak olvashatatlannak vagy tükrözöttnek kell lennie.

4. Jelölje a kártyakontúr információt a pozíció rétegen a kimeneti fájlokban.A legjobb megoldás erre, ha egy vékony vonalat – pl.: 0.50mm (20mil) széles – használ a kártyakontúr megjelenítésére, ahol a vonal középvonala jelzi a konkrét kártyakontúrt. Ez a vonal el lesz távolítva később az előkészítés során.

Minden esetben eltávolítjuk azokat a pozíció részeket, amik 0.25mm (10mil) –nél közelebb vannak a kártyakontúrhoz képest.

5. NEM JAVASOLT, hogy pozíció réteget készítsen a rajzolati rétegre, forrasztásgátló lakk réteg nélkül.

Back to Top

Karbon lakk


1. Karbon lakk elemek vagy minták egy vezetőképes karbon „festékkel” készülnek, amiket billentyűzet érzékelőkhöz,LCD érintkezőkhöz, jumperekhez stb. használnak.

2. Mindig jelölje, hogy melyik oldalra kell a nyomtatott áramkörön a karbon lakkot felvinni. Ez lehet egy vagy mindkét oldal.

FONTOS:
Jelölje a karbon lakk pozícióját a helyes fájl elnevezésekben és világos rétegfelépítésben vagy rétegsorrendben a mechanikai rétegen. (Lásd Adatformátumok feltételei – 2., 3.pont és Mechanikai réteg szekció 3. pont)

3. Jelölje a kártya kontúrját a kimeneti karbon lakk réteg(ek)en. A legjobb megoldás erre, ha egy vékony vonalat – pl.: 0.50mm (20mil) széles – használ a kártyakontúr megjelenítésére, ahol a vonal középvonala jelzi a konkrét kártyakontúrt. Ezt a vonalat mi el fogjuk távolítani.

4. Karbon lakk tervezési specifikációja:

Minimum karbon karbon távolság (A): 0.400mm (16mil)
Minimum karbon szélesség: 0.300mm (12mil)
Minimum karbon és rajzolat átfedés (B): 0.200mm (8mil)
Minimum karbon és forrasztásgátló lakk átfedés (C): 0.100mm (4mil)

5. Ezek a szabályok azt jelentik, hogy minimum 0.80mm (16mil) szigetelőtávolságot kell hagynia a rajzolati elemek között a karbon csatlakozók esetében.

6. Néhány példa megfelelően tervezett karbon csatlakozókról:

PIROS = réz, ZÖLD/VILÁGOS KÉK = forrasztásgátló lakk kitakarás, SÖTÉTKÉK = karbon

Back to Top

Lehúzható lakk


1. Lehúzható lakk használható:

  • Az alkatrész furatok és pad-ek védelmére a beültetés során.
  • Aranyozott csatlakozók vagy karbon elemek védelmére a beültetés során.

2. Általában a lehúzható lakk csak 1 oldalra kerül a nyomtatott áramkörön, többnyire a bottom oldalra.

FONTOS:
Ha a nyomtatott áramkör top vagy bottom oldalára lehúzható lakkot kér, akkor azt kérjük, jelölje a fájlelnevezésben és a rétegfelépítésben a mechanikai rétegen (Lásd Adatformátumok feltételei – 2., 3. pont és Mechanikai réteg szekció 3. pont)

3. Jelölje a kártya kontúrját a kimeneti lehúzható lakk réteg(ek)en. A legjobb megoldás erre, ha egy vékony vonalat – pl.: 0.50mm (20mil) széles – használ a kártyakontúr megjelenítésére, ahol a vonal középvonala jelzi a konkrét kártyakontúrt. Ezt a vonalat mi el fogjuk távolítani.

4. Lehúzható lakk tervezési specifikációja:

  • Minimum lehúzható lakk szélessége(P): 0.500mm (20mil)
  • Maximum lefedhető furat kész mérete (H): 6.00mm (236mil)
  • Minimum átfedés a rajzolati elemeken (V): 0.600mm (24mil)
  • Minimum kitakarás a rézmentes elemek között (W): 0.600mm (24mil)
  • Minimum távolság a nyomtatott áramkör szélétől: 0.50mm (20mil)
    Pozíció tűrése: +/-0.30mm (12mil)
5.Kerülje a véletlenszerűen kialakított apró lehúzható lakk felületeket a nyomtatott áramkörön:

Készítse a lehúzható lakk felületeket amilyen nagyra csak tudja a különböző lehúzható lakk területek egymásba kapcsolásával. Ez egyszerűbbé teszi majd a lehúzható lakk eltávolítását az ültetés után.

Back to Top

Furatkitöltő lakk


1. Teljesen lezárt átvezető furatok csak furatkitöltő lakk használatával garantáltak.

2. A maximum átvezető furat, amit teljesen le tudunk zárni: 0.25mm (10mil).

3. Furatkitöltő lakkozás esetén, az átvezető furatok padjeire és magába az átvezető furatokba egy második forrasztásgátló lakkréteget húzunk

4. A furatkitöltő lakkhoz Gerber fájl formátumot kérünk, amely tartalmazza a kitöltendő forrszemeket valamint a kártyakontúrt.

5. Jelölje a kártya kontúrját a kimeneti furatkitöltő lakk réteg(ek)en. A legjobb megoldás erre, ha egy vékony vonalat – pl.: 0.50mm (20mil) széles – használ a kártyakontúr megjelenítésére, ahol a vonal középvonala jelzi a konkrét kártyakontúrt. Ezt a vonalat mi el fogjuk távolítani.

6. Tipikusan a furatkitöltő lakkot CSAK 1 oldalra viszik fel a nyomtatott áramkörön. Hogy melyik oldalra, az akártya rajzolatától függ.

FONTOS:
VILÁGOSAN jelölje a nyomtatott áramkörön, hogy melyik oldalra (top vagy bottom) szeretné, hogy a furatkitöltő lakkot felvigyük. Használjon megfelelő fájl elnevezést és világos rétegfelépítést, rétegsorszámozást a mechanikai rétegen (Lásd Adatformátumok feltételei – 2., 3. pont és Mechanikai réteg szekció 3. pont)

Back to Top

Hőelvezető paszta


1. A hőelvezető paszta egy speciális polimert tartalmazó paszta, amely apró szilárd részecskéket tartalmaz. Heatsink paste.
A polimer könyen felvihető szita- vagy stencil technológiai eljárással és beégetés után éri el véglegesfunkcionalitását és állagát.

Az apró szilárd részecskék szolgáltatják a hőelvezetést a paszta számára, ami hűtőközegként szolgál.

A hőelvezető pasztát különböző geomatriai alakzatok kialakítására lehet használni a kártyán, a fém hűtőfóliák vagy külsőleg rögzített hűtőbordák alternatívájaként.

Példa a hűtőközeg megvalósítására hőelvezető pasztával:

2. Mindig világosan jelölje, hogy a kártya melyik oldalára szeretné a hőelvezető paszta felvitelét. Lehetőség van azegyoldali és mindkét oldali felvitelre is.

  • FONTOS: Jelölje a hőelvezető paszta pozícióját a helyes fájlelnevezésekben és világos rétegfelépítésben vagy rétegsorrendben a mechanikai rétegen. (Lásd Adatformátumok feltételei – 2., 3. pont és Mechanikai réteg szekció 3. pont)

3. Jelölje a kártya kontúrját a kimeneti hőelvezető paszta réteg(ek)en. A legjobb megoldás erre, ha egy vékony vonalat – pl.:0.50mm (20mil) széles – használ a kártyakontúr Megjelenítésére, ahol a vonal középvonala jelzi a konkrét kártyakontúrt. Ezt a vonalat mi el fogjuk távolítani.

4. Hőelvezető paszta tervezési specifikációja:

A hőelvezető paszta által lefedett területnek forrasztásgátló lakk mentesnek kell lennie.

soldermask free

Minimum hőelvezető paszta túlnyúlása a rézen (A): 0.20mm (8mil)
Minimum hőelvezető paszta túlnyúlása a forrsztásgátló lakkon (B): 0.10mm (4mil)
Minimum távolság a hőelvezető paszta és a legközelebbi forrasztás gátló lakk mentes terület között (C): 0.50mm (20mil)
Minimum távolság a hőelvezető paszta és a kátyakontúr között (NPTH furatokat és slotokat is beleértve) (D): 0.50mm (20mil)
Minimum hőelvezető paszta szélessége: 0.30mm (12mil)

5. Az ajánlott kész furatátmérők a hőelvezető pasztához 0.80mm (32mil) és 1.20mm (48mil) között van.

6. . Az ajánlott hőelvezető paszta vastagsága 100µm (4mil) és 200µm (8mil) között van.

7. Hőelvezető paszta NEM kompatibilis kémiai arany és kémiai ón fémbevonatokkal.

Back to Top