Eurocircuits PCB gyártási és beültetési szolgáltatások

FR-4 (standard alapanyag) pooling szolgáltatások

PCB proto – Dedikált prototípus pooling szolgáltatás.

STANDARD pool – A lehetőségek legszélesebb választéka 16 rétegig.

DEFINED IMPEDANCE pool – Meghatározott karakterisztikájú és impedanciájú nyomtatott áramkörök.

Speciális alapanyag pooling szolgáltatások

RF pool – Isola I-TERA és Rogers 4000 sorozatú alapanyagok nagyfrekvenciás áramkörökhöz.

SEMI-FLEX pool – 4 rétegű nyomtatott áramkörök flexibilis telepítéshez.

IMS pool – Alumínium hordozóra gyártott, egyrétegű nyomtatott áramkörök.

Hasznos információk a megrendelés előkészítéséhez
A nyomtatott áramköri lapok gyártási folyamatának bemutatása rövid videókkal

PCB gyártás lépésről lépésre

01. lépés – Bevezető

02. lépés – Gyártáselőkészítés

03. lépés – Gyártófilmek készítése

04, lépés – Belső réteg rajzolatfelvitel

05. lépés – Belső réteg maratás

06. lépés – Belső réteg lyukasztás és optikai tesztelés

07. lépés – Multilayer préselés

08. lépés – Fúrás

09. lépés – Vegyiréz

10. lépés – Külső réteg rajzolatfelvitel

11. lépés – Galvanizálás

12. lépés – Külső réteg maratás

13. lépés – Forrasztásgátló lakk felvitel

14. lépés – Felületfémezés – Kémiai arany (ENIG)

15. lépés – Csatlakozó aranyozás

16. lépés – Pozíció réteg és beégetés

17. lépés – Elektromos tesztelés

18. lépés – Kontúrkialakítás

19. lépés – Végellenőrzés

Útmutatók és gyártástechnológia

PCB/PCBA dokumentáció

PCB tervezési útmutató

01. Adatbeviteli formátumok

02. 10 szabály a megfelelő PCB tervért

03. Osztálybasorolás

04. Furatozás

05. Rézréteg

06. BGA alkatrészek

07. Mechanikai réteg

08. Forrasztásgátló lakk

09. Pozíció réteg

10. Karbon érintkezők

11. Lehúzható lakk

12. Furatkitöltés

13. Hővezető paszta

14. Vezetőszélesség grafikonok

PCB beültetési útmutató

01. BGA/QFN/LGA

02. BOM és CPL adatok

03. Hidegpont/Melegpont

04. Alkatrész távolság

05. Alkatrész orientáció

06. Alkatrész láblenyomat

07. Alkatrész típusok

08. Vevői panelek

09. Fiduciálisok

10. Túlnyúló alkatrészek

11. Szelektív hullámforrasztás

12. Forraszanyag elfolyás

13. Forrasztásgátló lakk problémák

14. Stencil adatok

15. Sírkő effektus

16. Via a padben

Panelizálási útmutató

01. Általános tudnivalók

02. Vevői panel – Standard eC-Panel

03. Vevői panel – Vevői igények szerint

04. Vevői panel – Vevő által biztosított

05. Kis méretű PCB panelizálása

06. Kör alakú PCB panelizálása

07. Túlnyúló/Nehéz alkatrészek panelizálása

08. Megfelelő rézeloszlás

DRC beállítások és útmutatók CAD rendszerekhez

01. EAGLE DRU fájlok letöltése

02. eC-ULP letöltése EAGLE felhasználóknak

03. PcbDoc fájlok letöltése Altium felhasználóknak

PCB gyártás és beültetés

PCB gyártástechnológia

01. PCB gyártás lépésről lépésre

02. A galvanizálási folyamat

03. Forrasztásgátló lakk felvitel

04. Forrasztásgátló lakk megvilágítás

05. A réz és a kártya széle

06. Aranyozott élcsatlakozók

07. A megfelelő felületfémezés kiválasztása

08. Megfelelő rézeloszlás biztosítása

09. Meghajlás és csavarodás

10. Furatkitöltés

PCB gyártási tűrések értelmezése

01. Kész furatátmérő tűrések

02. Kész PCB vastagság tűrések

03. Kész slot méret tűrések

04. Rétegek közötti regisztrációs tűrések

05. Vezetőszélesség és szigetelőtávolság tűrések

06. Rézvastagság tűrések

07. A nyomtatott áramköri lap tűrései

Beültetési gyártástechnológia

01. Gyártáselőkészítés

02. Alkatrész beszerzés

03. Alkatrész átvétel és tárolás

04. Forrasztópaszta adatok előkészítése

05. Forrasztópaszta stencil készítése

06. Alkatrész összeállítás és adagoló előkészítés

07. Pick & Place beállítás

08. Forrasztópaszta nyomtatás

09. Pick & Place

10. Első darab ellenőrzés

11. Reflow forrasztás

12. Pixpect ellenőrzés reflow után

13. Röntgenvizsgálat

14. THT beültetés

15. Szelektív forrasztás

16. Kézi forrasztás

17. Végellenőrzés

18. Utolsó lépések

eC-Megoldások

Pénzügyek, szállítás és adminisztráció

Jogi tudnivalók