Tippek és trükkök az egyenletesebb rézeloszlás eléréséhez

Az itt javasolt megoldások alapvetően a galvanizálási mutató (plating index) javítására szolgálnak az egyenletesebb rézeloszlás biztosításával.

A nyomtatott áramköri lap tervezésekor számos egyéb dizájn specifikus elektromos tulajdonságot is figyelembe kell venni.

Az EMC, nagysebességű vagy nagyfrekvenciás nyomtatott áramköri lapok elektromos árnyékolása a helyi vagy szabálytalan rézfóliák funkcionális használatához vezethet.

A nagyfeszültséget hordozó vagy a beágyazott antennarendszerekkel ellátott lapoknak nagy szigetelőterületekre, illetve rézmentes területekre lehet szükségük.

A tervezési kihívás természetesen az, hogy a szükséges PCB specifikus elektromos tulajdonságot az alábbiakban megadott rézeloszlási megoldásokkal kombináljuk egy működőképes tervben.

A jó kombináció megtalálása nem mindig könnyű, de ha sikerül, akkor olyan kialakítást kapunk, amely nemcsak könnyebben gyártható, de a PCB várható élettartamát is növeli.

Az egyedi nyomtatott áramköri lapokat tekintve 2 fő megoldás létezik az egyenletesebb rézsűrűség elérésére.

• Réz hozzáadása az alacsony sűrűségű területekhez (piros színű területek).
  A réz egy vagy több telifólia területként adható hozzá.
  A kitöltött telifólia használatát részesítjük előnyben, lehetőség szerint kerüljön más kialakításokat.
  Amennyiben a fenti megoldással a rézeloszlás nem egyenletes, alkalmazhat rácsozott telifólát is. Fontos, hogy a rácsozásnak meg kell felelnie a minimális rajzolati előírásoknak (lásd PCB tervezési útmutató).

HELYTELEN
MEGFELELŐ

• Réz eltávolítása a nagy sűrűségű területekről (kék színű területek).
  A kitöltött telifólia helyettesíthető rácsos mintázattal, hogy egyenletesebb rézeloszlást hozzon létre. Itt is ügyelni kell a rajzolati előírásokra (lásd PCB tervezési útmutató).
  A telifólia újratervezése vagy akár eltávolítása is megoldást jelenthet.

HELYTELEN
MEGFELELŐ

A vevői panelek esetében a lehetséges megoldások nagyban függenek az adott panel kialakításától, de általában egyszerűbbek és könnyebben megvalósíthatók.

Tervezőként könnyen megelőzheti a kedvezőtlen eredményű galvanizálási mutatót a megfelelő paneltervvel.

A megfelelő panelterv valójában egy jó egyedi PCB tervvel kezdődik, és a megfelelő panel kialakításával végződik.

Amennyiben az egyedi PCB egyenletes részeloszlással rendelkezik, akkor értelemszerűen az ebből készített vevői panelbej is megfelelő rézeloszlása lesz.

Másrészt azonban, ha a vevői panel több különböző, eltérő rézeloszlású egyedi nyomtatott áramköri lapból áll, akkor a a vevői panel rézeloszlása sem lesz megfelelő.

Az alábbiakban néhány példát mutatunk a panelterv finomhangolására az egyenletesebb rézeloszlás elérése érdekében.

• Réz hozzáadása a panelkerethez és az egyedi kártyák közötti területhez.
  A paneleknél leggyakrabban az alacsony vagy rendkívül alacsony galvanizálási mutató okoz problémát, a panelkeret és az egyedi kártyák közötti rézmentes területek miatt.
  Leggyakrabban telifólia elhelyezése megoldást jelent ezeken a nagyon alacsony rézsűrűségű területeken. Néhány ritka esetben a rácsos mintázat jelenthet megoldást.

HELYTELEN
MEGFELELŐ

• Egyedi kártyák pozíciójának és/vagy orientációjának átrendezése a panelben.
  Amennyiben a vevői panel több különböző nyomtatott áramköri lapból áll, vagy ha a panelben lévő lapok rézeloszlása egyenlőtlen, akkor a lapok áthelyezése vagy más irányú elhelyezése jelenthet megoldást.
  Segítség lehet az is, ha a kártyák között extra helyet hagy, mivel azt lehetősége lesz extra rézzel kitölteni (telifólia/rácsozás), hogy a rézeloszlás kiegyenlítésre kerüljön.

HELYTELEN
MEGFELELŐ

• Vevői panel felosztása két vagy több különböző panelre.
  Előfordulhat időnként, hogy a fent említett megoldások egyike sem segít az egyenletes rézeloszlás biztosításában.
  Ilyenkor egyetlen lehetőség marad, hogy a vevői panelt több különálló panelre osztja fel olyan kombinációban, hogy a rézeloszlás egyenletes legyen.

HELYTELEN
MEGFELELŐ – Megosztott panel 1
MEGFELELŐ – Megosztott panel 2