A többrétegű nyomtatott áramköri lapok (multilayer) a belső rétegeken kívül, úgynevezett prepreg-ekből (félig kikeményített üvegszál erősítésű epoxy gyanta) és rézfóliákból épülnek fel.

A préselést végző dolgozó sorban összeállítja a rétegfelépítést. Az acél présszerszámokra először rézfóliát és 2 prepreg-et helyez el, majd ezt követi a belső réteg, amelyet a présszerszám helyező csapjaira illeszt. Ezután ismét 2 prepreg és egy rézfólia következik. A panelek elkülönítésére alumínium lapokat használnak.

Présszerszámonként 3 technológiai panelt állítanak így össze, majd egy elektromágneses emelő segítségével lezárják a présszerszámot a felső acélelemmel. Az összeállított szerszámokat acélcsapok segítségével rögzítik és már a tisztatéren kívül kerülnek tároló polcokra.

A dolgozó egy emelő lift segítségével, egyszerre 3 “csomagot” helyez a présgépbe. A présgépek a művelet során, felfűtött nyomólapokkal, magas nyomáson dolgoznak. A magas hőmérséklet hatására a prpegrpeg-ben lévő epoxy kilágyul és a nyomás hatására a különböző rétegek „összeragadnak”. Préselés közben, a felfűtési, hőn tartási és lehűtési műveleteket egy számítógép vezérli. Ezzel biztosítva a rétegek közötti megfelelő kötést, a nyomtatott áramköri lap teljes élettartama alatt. A filmben látható áramkör ugyan 4 rétegű, de léteznek ennél bonyolultabb felépítésű és magasabb, akár 50 rétegű áramkörök is, melyeket jellemzően a telekommunikációs iparban használnak. Ezeket a bonyolult áramkörök tartalmazhatnak akár zsák-és eltemetett furatokat is, amelyeket részpréseléssel gyártanak.

A préselési művelet végeztével, a dolgozó kiemeli a “csomagokat” a présgépből és visszaküldi őket a tisztatérbe. Itt történik a présszerszámok szétszedése, melynek során eltávolítják a felső présszerszámot és az egyenletesen sima rézfelületért felelős alumínium lapokat, majd egyesével kiemelik a már összepréselt multilayer-eket. A belső rétegre préselt rézfólia lesz az alapja a külső rétegen kialakított rajzolati rétegnek.

 

 

Return to the process overview – Making a PCB – PCB Manufacture step by step