A rajzolatfelvitel tisztatérben zajlik, ezzel is megelőzve, hogy a felületen esetlegesen előforduló szennyeződések (pl. por) szakadást vagy zárlatot okozzanak a kialakított rajzolati rétegen

A panelek felületét egy fényérzékeny fóliával, úgynevezett fényérzékeny szárazreziszttel borítják. Ezt a fóliát forró hengerek segítségével laminálják a rézfelületre. A lelaminált paneleket automata leszedő gyűjti össze a folyamat végén. A fényérzékeny fólia használata miatt, a tisztatérben sárga színű fény van.

 

A megvilágító berendezés csapjai azonos pozícióban helyezkednek el, mint a gyártófilmen kilyukasztott regisztrációs furatok és a panelen elhelyezkedő illesztő furatok. A műveletet végző dolgozó először az egyik oldali filmet helyezi fel a megvilágító berendezés asztalára, majd a fényérzékeny fóliával borított panelt és végül a másik oldali filmet. A megvilágító asztal csapjai biztosítják, hogy a top és bottom oldal egymáshoz viszonyított helyzetpontossága megfelelő legyen. A megvilágító berendezés erős UV fénnyel dolgozik, melynek hatására a megvilágított szárazreziszt fólia kikeményedik és leoldhatatlanná válik. A megvilágításhoz használt gyártófilm azon a részen áttetsző, ahol a panelt meg akarják világítani és ott fekete, ahol nem szabad, hogy fényt kapjon.

Megvilágítás után eltávolítják a Mylar fóliát (ez védi a szárazreziszt fóliát a mechanikai sérülések ellen) a felületről, majd a panelt kiküldik a tisztatérből, a hívó berendezésen keresztül. A hívó eltávolítja a világításkor ki nem keményedett szárazreziszt fóliát a felületről. Míg a belső rétegek rajzolatkialakításánál a vezetőpályákat maszkolja a szárazreziszt, addig a külső rétegeknél épp ellenkezőleg, a külső rétegen a rajzolati rétegeket nem maszkolja szárazreziszt. A hívás után gyártásközi ellenőrzés (retusálás) következik, melynek során ellenőrzik, hogy a rajzolati réteg megfelelően lett-e kialakítva és hogy a hívás megfelelően ment-e végbe.

 

Return to the process overview – Making a PCB – PCB Manufacture step by step