A paneleket most már legalvanizálták és leválasztottak 25 mikron rezet a furatokba és 25-30 mikron rezet a felületen lévő vezetőpályákra és pad-ekre. A leválasztott galvánrezet egy vékony réteg ón borítja, ami maratáskor maszkként fog szolgálni. A maratás első lépése a még galvanizáláskor maszkként szolgáló szárazreziszt fólia lesztrippelése (leoldása).

A maratás egy összefüggő 3 fázisú maratógépen történik. Első fázisban a még galvanizáláskor maszkként szolgáló szárazreziszt fólia leoldása.

A második fázisban, egy ammóniás oldat segítségével, lemaratják a szabaddá vált alaprezet. A folyamat gondosan szabályozott annak érdekében, hogy maratást követően, a kialakított vezetőpályák szélessége megegyezzen a gyártási dokumentációban szereplő értékkel. Tervezéskor azonban ügyelni kell arra, hogy vastagabb kiinduló réz esetén, nagyobb szigetlőtávolságot kell hagyni a rajzolati elemek között. A harmadik fázisban kerül leoldásra a rajzolati elemeket fedő ón réteg, ezzel kialakítva a kész rajzolatot.

A maratási művelet végén, automata leszedő gyűjti össze a technológiai paneleket.

 

 

Return to the process overview – Making a PCB – PCB Manufacture step by step