A belső rétegek maratása során, egy ammóniás oldattal, a szárazreziszt fólia által szabadon hagyott területekről lemaratják a már feleslegessé vált alaprezet. A folyamat gondosan szabályozott annak érdekében, hogy maratást követően, a kialakított vezetőpályák szélessége megegyezzen a gyártási dokumentációban szereplő értékkel. Tervezési fázisban azonban figyelni kell arra, hogy vastagabb kiinduló rézvastagság esetén, nagyobb szigetelőtávolságot kell hagyni a vezetőpályák között. A maratás utolsó lépéseként, a dolgozó megbizonyosodik a maratás megfelelőségéről, azaz hogy az összes területről lemaratta-e a rezet.

A következő fázisban kerül lesztrippelésre a rajzolati rétegen eddig maszkolásként használt szárazreziszt, így kialakítva a végeleges vezetőpályákat. Ezt követően a dolgozó ellenőrzi, hogy a szárazreziszt eltávolítása megfelelően ment-e végbe. Ahogy a filmen is látszik, a Eurocircuits több, különböző rajzolatot is elhelyez egy-egy technológiai panelen, így költséghatékonnyá téve a kis szériák gyártását is.

 

 

Return to the process overview – Making a PCB – PCB Manufacture step by step