Az eC-reflow mate elindítása

Amikor először elindítja az eC-reflow-mate berendezést, kérjük ellenőrizze a görbék kezdeti értékét és a fűtési paramétereket.
Ehhez csatlakoztassa először az eC-reflow-mate-et a PC-hez USB kábellel és indítsa el az eC-reflow-pilot software-t.

Bővebben…

 

Firmware frissítés az eC-reflow-mate-en az eC-reflow-pilot segítségével

  • Az eC-reflow-pilot szoftveren belül frissítheti készüléke firmware-jét.
Bővebben…

 

Forrasztóprofilok az eC-reflow-mate-hez

Forrasztási profilok

  • Három féle gyári profilt tartalmaz az eC-reflow-pilot szoftver: ólommentes profil, ólmos profil,és egy IMS profil. A készülékbe az ólommentes profil van gyárilag betöltve.
Bővebben…

 

Hova helyezze a a PCB-t a kemencében?

Helyezze a PCB-t többé kevésbé a fiók közepére a felső és alsó szenzor közé. Nagyon fontos, hogy a PCB legalább a felső szenzor alatt legyen elhelyezve, hogy ne érje hősugárzás az előfűtő (alsó) Infra lámpák felől . Így biztosítható a hőmérséklet szabályzás megfelelő működése. (Kis PCB-k felhelyezhetők nagyobb nem használt nyákokra vagy FR4-es alapanyagra)

 

 

 

Termikus Tehetetlenség – mit jelent és mit befolyásol?

A kemencében a termikus tehetetlenség kétféleképpen nyilvánul meg:

  1. Fűtőelem tehetetlensége a felfűtés során
  2. A PCB tehetetlensége a felfűtés során
Bővebben…

 

Forrasztás távtartókkal vagy nélkülük

  • Távtartókkal gyorsabb felfűtést érhetünk el (A PCB melegebb).
  • Távtartók nélkül a felfűtés lassabb, mert a fiók felülete elvonja a hőt a PCB-től.

 

Melyik szenzor szabályozza a hőmérsékletet?

  • Mindkét szenzor egyidejű használatakor (felső és külső), a legmagasabb hőmérsékletet mérő szenzor alapján történik a szabályozás.
  • Külső szenzor nélkül, a felső szenzor veszi át a szabályzást. Elképzelhető, hogy a PCB melegebb, mint amit a felső szenzor mér. Ez jellemzően telefóliás réz vagy IMS kártyák esetén fordul elő a fűtési program lehülési szakaszában, a termikus tehetetlenség következtében.
Bővebben…

 

Hova és hogyan rögzítsük a külső szenzort a PCB-n?

  • Győződjön meg róla, hogy a külső szenzor megfelelően csatlakozik a PCB-hez. A kártya termikus tehetetlensége miatt, nem ajánlott elhelyezni telefóliás részekre. Ideálisabb egy pad-hez rögzíteni, ha a pad-et nem fedi forraszpaszta (különben a forrasztás károsítja a szenzort). A legjobb, egy forrasztásgátlólakktól mentes, kis felületű részen elhelyezni (ha ez nem lehetséges csak telefólián, akkor szükséges a hőmérsékleti korrekció beállítása – lásd hőmérsékleti korrekció.).

 

Correct placement of the sensor on the PCB

Szabályosan elhelyezett szenzor a PCB-n

 

Bővebben…

 

A külső és a felső szenzor közötti hőmérséklet különbség.

A külső és felső szenzor között fellépő hőmérséklet különbség normáslinak tekinthető. A felső szenzor egy ideális PCB modellként viselkedik. A külső szenzor a PCB pillanatnyi hőmérsékletét méri. 30C hőmérséklet különbség teljesen elfogadható.

Bővebben…

 

Forrasztás külső szenzorral vagy anélkül

  • Kis szériás prototípusforrasztás:  kezdje külső szenzorral és fejezze a nagyját külső szenzor nélkül. Mire kell hogy figyeljen?
  • Miután megmérte a különbséget (felső hőmérséklet magasabb a külsőnél), kompenzálnia kell azt, ha nem használja a külső szenzort. Használja erre a hőmérsékleti korrekció paramétert.
Bővebben…

 

Hogyan működik a hőmérsékleti paraméter korrekció?

Példa: A beállított hőmérséklet 240°. A Felső szenzor 245°C -ot mér és a külső szenzor 220°C-ot.

Bővebben…

 

Forrasztási görbe legmagasabb hőmérsékleten való tartással

A forrasztási ciklus a legmagasabb hőmérsékleten való tartási idővel befolyásolható.

Bővebben…

 

Fióknyitási pont az eC-reflow-mate-nél

A kemence fiókja automatikusan kinyílik, amint a legmagasabb hőmérséklet (külső vagy felső szenzor) mért értéke, lecsökken 'az ajtónyitási' hőmérséklet alá. Elképzelhető, hogy ez több ideig tart, mint ahogy az a görbén látszik.