A rétegsorrend az egyik legfontosabb paraméter a PCB tervezésénél. A rajzolati és referencia rétegek megfelelő elrendezése fontos az optimális elektromos tulajdonságok és gyártási költségek elérése érdekében. A rézvastagságok, valamint a felhasznált szigetelőanyag (prepreg, FR4, stb.) jellemzői és vastagsága közvetlen hatással van a PCB elektromos viselkedésére.
Ez különösen igaz a nagyfrekvenciás áramkörökre (RF pool) és a meghatározott impedanciával rendelkező vezetőkre (DEFINED IMPEDANCE pool), ahol a helyes felépítés biztosítja a kívánt impedancia értékek elérését (a megadott tűréshatárokon belül). A SEMI-FLEX pool esetében a felépítés lehetővé teszi a PCB hajlítását a beépítés során, az IMS pool esetében pedig a rétegfelépítés középpontjában a hőelvezetés áll.
A többrétegű nyomtatott áramköri lapokat a gyártó préseléssel alakítja ki a magok és a prepregek egymásra rétegzésével.
A mag egy vagy két oldalról rézzel laminált merev alapanyag. A prepreg egy még nem teljesen kikeményedett epoxigyanta lap. Magas hőmérséklet hatására az epoxy kilágyul, és nyomás hatására a különböző rétegek „összeragadnak”.
Többrétegű felépítés szabályai
A rétegfelépítés első fontos szabálya, hogy a nem tapadó rétegek (magok) között legalább egy tapadó rétegnek (prepreg) kell lennie. Prepregekből azonban több is egymásra helyezhető. Mindazonáltal a többrétegű felépítésre még számos további előírás vonatkozik.
Ezt a szabályrendszert az Eurocircuits rétegfelépítés szerkesztője magában foglalja. Továbbá több mint 940 előre definiált build-upot kínál a PCB tervezőknek. A PCB kívánt vastagságától, a rétegek számától és a struktúrától függően a szerkesztő előre definiált felépítéseket jelenít meg. Az interaktív eszköz megmutatja, hogy mely tényezők befolyásolják az árat, és segít kiválasztani a legköltséghatékonyabb kialakítást.
A rétegfelépítés szerkesztő használatát a következő linkre kattintva mutatjuk be – Rétegfelépítés szerkesztő
Az alábbi linkre kattintva pedig a 4 rétegű PCB gyártását mutatjuk be egy rövid videóban.