A beültetési folyamat végén tisztítjuk, illetve szeparáljuk a paneleket (amennyiben szükséges), végül csomagoljuk és szállítjuk azokat.

Videó megtekintése – Utolsó lépések

Utolsó lépések

A nyomtatott áramköri lapok beültetése után eltávolítjuk a maradék forraszanyag- és folyasztószer maradványokat, hogy elkerüljük az esetleges zárlatokat és a hosszú távú oxidációt.

Az alapos tisztítás még fontosabb a konformális bevonat előkészítéséhez.

A szennyeződés eltávolításához nem gyúlékony, vízbázisú folyadékokat használunk. Ez a tisztítószer nem agresszív az alkatrészekre, és a szennyeződések nagy részét anélkül tudja eltávolítani, hogy hozzáérne a PCB felületéhez vagy az alkatrészekhez.

Ennek az eljárásnak azonban vannak korlátai. Egyes alkatrészek nem tisztíthatók vízbázisú vegyszerekkel, mert az eljárás károsíthatja azokat, vagy a víz megrekedhet bennük, és nem tud tökéletesen kiszáradni, ami később elektromos problémákat okozhat.

Nem mosható alkatrészek például a BUZZERS, az árnyékolt modulok, a nem tömített kapcsolók, a páratartalom/gáz/nyomás érzékelők vagy a lencsék.

Mérnökeink ellenőrzik ezen alkatrészek adatlapjait, hogy a mosás elvégezhető-e. Amennyiben a PCB nem mosható alkatrészeket tartalmaz, akkor ezt a lépést egyszerűen kihagyjuk a megrendelésnél.

A mosást géppel végezzük. A panelt egy frimára rögzítjük, és betoljuk a gépbe, ahol két forgó kar először a tisztítószert permetezi, majd desztillált vízzel öblíti, végül pedig forró levegővel szárítja a lapokat.

Ezután az egyedi kártyákat kitörjük apnelekből, és eltávolítjuk a panelkeretet. A szereletlen panelek gyártásának végén erre a lépésre ritzelésre vagy kitördelhető marással készülünk fel, hogy a beültetés után az egyedi kártyák könnyen szétválaszthatók legyenek.

Amennyiben a panelek törőfülkékkel rendelkeznek, a hidakat kézi szerszámmal vágjuk ki. Ha a panelek ritzeltek, akkor szeparátort használunk.

Ezután a beültetett nyomtatott áramköri lapok készen állnak a szállításra. Csomagoljuk őket, hogy megvédjük a szállítás során esetlegesen keletkező sérülésektől.

Minden általunk használt csomagolóanyag védelmet nyújt az elektrosztatikus kisülés ellen.

A beültetett lapokat egyenként ESD buborékos tasakokba csomagoljuk, ezeket rózsaszín színükről lehet felismerni.

Egyes alkatrészek csomagolása különleges figyelmet igényel, mint például a kiálló részekkel rendelkező csatlakozók. Ezeket ESD habszivaccsal védjük.

Végül a kártyákat hullámkarton dobozokba helyezzük, csomagkitöltő anyagokkal, hogy a kártyák ne mozogjanak a dobozban.

A dobozokat felcímkézzük és futárral szállítjuk, amik remélhetőleg a lehető legjobb állapotban érkeznek meg a célállomásra.