A furatszerelt technológiás beültetés (THT) során az alkatrészek kivezetései fémezett furatokat használatával kerülne beültetésre.
A felületszerelt technológia (SMT = Surface Mount Technology) feltalálása előtt minden alkatrészt furatszerelt technológával ültettek be a nyomtatott áramköri lapon, vagyis az alkatrészek kivezetései keresztül mentek az alkatrész furatokon.
Ez a technológia a nyolcvanas évek végéig uralta az iparágat.
Videó megtekintése – THT beültetés
THT beültetés
Manapság a legtöbb alkatrész felületszerelt (SMD = Surface Mount Devices), amelyek effektívebbek, költséghatékonyabbak és a finomabb rajzolatú nyomtatott áramköri lapokhoz alkalmazkodnak.
Ennek alapján azt gondolhatnánk, hogy a furatszerelt alkatrészek már elavultak és nem használatosak. A THT azonban olyan különleges előnyöket kínál, amelyek miatt továbbra is releváns marad.
A TH alkatrészek és a PCB között létrejövő kötések sokkal erősebbek, mint az SMT kötések, így a furatszerelt technológia ideális választás olyan alkatrészekhez, amelyek mechanikai és környezeti igénybevételnek vagy nagy hőhatásnak vannak kitéve.
Prototípusgyártás esetén a TH alkatrészek könnyen cserélhetők, így tesztelésre és hobbi felhasználók számára is tökéletesek.
Vannak azonban hátrányai is.
A furatszerelt alkatrészek sokkal nagyobbak, és maga az alkatrész a PCB egyik oldalán van, de a forrasztási kötés a másik oldalon, így mindkét oldalon helyet használnak.
A THT korlátozza a belső rétegeken rendelkezésre álló területet is, mivel a furatokat az összes rétegen keresztül kell fúrni.
Továbbá a folyamat nem automatizált, a kezelők képzettségétől függ, ezért kevésbé megbízható és drágább, mint az SMT.
A TH alkatrészek elhelyezése előtt először a kívánt méretre vágjuk a kivezetéseket.
Egyes alkatrészeket a laptól bizonyos távolságra kell elhelyezni. Műanyagból vagy fémből készült “távtartókat” használunk, hogy az alkatrészeket a kívánt magasságban helyezzük el.
A távtartókat forrasztással, csavarozással vagy pattintással rögzítjük.
Egyes alkatrészeket nem csak a lap tetejére rögzítünk, hanem oldalról szereljük fel őket.
Ezeket élre szerelt csatlakozóknak nevezzük. Az élre szerelt csatlakozókat főként nagyfrekvenciás alkalmazásokban használják. Különös figyelmet igényelnek a tervezésnél és a beültetési folyamat során is.
Az SMT és a THT előnyeinek ötvözése érdekében egyes alkalmazásokban vegyes technológiájú alkatrészekre van szükség.
A leggyakoribbak az USB-csatlakozók, amelyeket finom rajzolatú, kevés szabad hellyel rendelkező lapokra kell beültetni, így optimálisak az SMT technológia számára, de jó mechanikai stabilitást igényelnek, ami csak TH kivezetéssel lehetséges.
Az ilyen alkatrészek beültetéséhez “Pin in Paste” technológiát használunk, amit a későbbiekben ismertetünk.
