Pixpect ellenőrzés reflow után

Pixpect ellenőrzés reflow után

Az alkatrészek Pick & Place géppel történő ültetése és a reflow kemencében történő forrasztás után a lapon lévő összes SMD alkatrész ellenőrzése következik.

A legtöbb beültető cég erre a célra automatikus optikai ellenőrző gépeket használ (AOI = Automated Optical Inspection).

Mi azonban többnyire prototípusokat ültetünk be, azaz sokszor csak 1-5 darabot, valamint kis sorozatban gyártott nyomtatott áramköri lapokat. Az ilyen jellegű munkákhoz az AOI berendezések nem igazán alkalmasak, mivel a beállítás meglehetősen bonyolult.

Ezért kifejlesztettük saját rendszerünket, amit PIXpectnek nevezünk, hogy kiküszöböljük a hosszú előkészítési és beállítási időt.

Minden egyes beültetett PCB-ről nagy felbontású képeket készítünk, ugyanúgy, mint az első darab ellenőrzésnél, és a képeket feltöltjük a rendszerünkbe.

A Pixpect kezelői ezeket a képeket egy webes felületen nyitják meg ellenőrzés céljából.

A felület az azonos típusú alkatrészeket azonos módon egymás mellé igazítja.

Megmutatja az operátornak továbbá, hogy hol kell elhelyezkednie az alkatrésznek, mi a kívánt orientáció, mi van az alkatrész testére nyomtatva, stb.

Ezzel az eszközzel megtalálhatjuk a hiányzó vagy helytelenül forgatott alkatrészeket, illetve az olyan alkatrészeket, ahol a jelölések nem felelnek meg a rendszerünkben lévő információknak vagy a beültetett alkatrész és a referenciajelölő között eltérés van.

Olyan elemek is előfordulhatnak, amelyeknek nem kellene jelen lenniük, például rosszul elhelyezett alkatrészeket.

A forrasztás minőségéből adódó számos problémát is szűrni tudunk. Fejjel lefelé ültetett alkatrészeket, forrasztási zárlatokat a kivezetések között vagy a sírkő effektust, stb.

A PIXpect operátorok által megjelölt hibás darabok a folyamat későbbi szakaszában a javítást végző operátorokhoz kerülnek.

Ők megítélik, hogy a probléma valós-e, lehetőség szerint kijavítják a hibát, és továbbítják azokat a folyamat következő állomására.