A forrasztópaszta stencilek készítése során a rozsdamentes acéllemezbe lézervágóval nyitásokat vágunk.
Ezeket a stencileket forrasztópaszta nyomtatására használjuk a nyomtatott áramköri lapon. Az alkatrészeket ezután a nyomtatott pasztára helyezzük, majd újraömlesztéses (reflow) forrasztási technológiát használva a pasztát megolvasztjuk, majd a folyamat befejeztével a forrasztási kötések kialakulnak az alkatrészek és a nyomtatott áramköri lap padjei között.
A rozsdamentes acél stencilekkel több PCB-t is nyomtathatunk anélkül, hogy a pontosságot elveszítenénk.
Videó megtekintése – Forrasztópaszta stencil készítése
Forrasztópaszta stencil készítése
A nyomtatott áramköri lapokra történő forraszpaszta nyomtatás történhet rozsdamentes acélból készült stencillel. Ez a stencil kivágásokat tartalmaz, amin a forraszpasztát PCB-re juttatjuk. Ugyanaz a rozsdamentes acél stencil több kártya nyomtatására is alkalmas anélkül, hogy a pontosságunk csökkenne.
A padeken lévő paszta mennyiségének meghatározásához a stencil vastagságát változtathatjuk. Vastagabb stencillel több paszta nyomtatható. A választható vastagság a raktáron lévő anyagtól függ, jelenleg 70, 100 vagy 130 mikron vastagságú stencileket tudunk vágni.
A stencilek vágásához az LPKF lézervágóját, a StencilLaser P6060-at használjuk, egy viszonylag kicsi, kompakt gépet, amely nagy vágási sebességgel és elég pontos, +/- 4 mikronos tengelypontossággal rendelkezik.
Működéséhez csak áramra és légnyomásra van szüksége a tengelyek mozgatásához, valamint oxigénre a kiváló minőségű vágáshoz.
A stencilből kivágott apró darabok összegyűjtésére és eltávolítására egy nagy teljesítményű elszívó áll rendelkezésre.
A rozsdamentes acéllemez egy 610 x 850 mm-es maximális méretű feszítőkeretbe van illesztve. A maximális vágási munkaterület 600 x 600 mm.
A rozsdamentes acéllemezt a keretbe helyezzük, és légnyomással kifeszítjük. A keretet a lemezzel együtt betöltjük a gépbe.
A stencil vágásához szükséges adatokat gyártáselőkészítő csapatunk készíti el, és küldi el a gépre.
A gépen ki kell választanunk egy megfelelő sablonfájlt, hogy meghatározzuk a lézer teljesítményét és a vágási sebességet a különböző méretű padekhez.
A körvonalak vágásához nagyobb vágási sebességet használhatunk, mivel a pontosság nem olyan fontos, mint a padeknél.
Amennyiben mindent beállítottunk, a gép megméri a lemez méreteit, és megkezdi a vágást. A padek számától függően a gép 60-90 perc alatt vág ki egy teljes stencil panelt.
Miután levettük a keretet a gépről, kiengedjük belőle a levegőt, és eltávolítjuk a lemezt.
Amennyiben különböző kis méretű stencileket panelizáltunk, például az eC-stencil mate készülékkel való használathoz, akkor az egyes stencileket kinyomjuk a lemezből.
A padeken a lézer kilépő oldalán az égésből adódóan apró sorják lehetnek. Egy excentrikus rezgőcsiszolóval polírozzuk a stencileket, hogy eltávolítsuk ezeket a sorjákat.
A stencil most már készen áll arra, hogy az eC-stencil mate kézi stencil nyomtatóval vagy automatizált nyomtatóinkkal pasztát nyomtassunk a nyomtatott áramköri lapokra.
