A furatfémezés első lépéseként egy nagyon vékony rézréteget választanak le a furatok falára.

A műveletet végző dolgozó csavarok segítségével felhelyezi a paneleket a vegyiréz szerszámokra. A sort és a paneleket mozgató darukat számítógép irányítja és a művelet során, a panelek egy sor vegyszeres fürdőn és öblítőn mennek keresztül. A 2 vagy többrétegű nyomtatott áramköri lapok, mind átesnek ezen a folyamaton. A vegyirezezés során körülbelül 1 mikron vastagságú rezet választanak le a furatok falára (és a panel felületére is). Ahogy látszik a filmben is, ez egy több lépést tartalmazó folyamat. A folyamat elején előkezelik a panelt, palládiummal előkészítik a furatfalat a fémezésre, majd leválasztják a rezet. Az egymást követő lépések között természetesen technológiai öblítések vannak. A megfelelő rétegek közötti kötéshez (elektromos kapcsolathoz) azonban legalább 25 mikron vastagságú réz leválasztására van szükség a furatokban.

 

 

Return to the process overview – Making a PCB – PCB Manufacture step by step