A többrétegű nyomtatott áramkörök (multilayer) gyártása, a belső rétegek gyártásával kezdődik, melyhez egy darab alapanyag szükséges. Az alapanyag üvegszál erősítésű epoxy gyanta, melynek felülete rézfóliával borított.
A belső rétegek gyártásának első lépése az alapanyagot borító rézfelület tisztítása.
Az ezt követő lépések, tisztatérben zajlanak, ezzel is megelőzve, hogy a felületen esetlegesen előforduló szennyeződések (pl. por) szakadást vagy zárlatot okozzanak a kialakított rajzolati rétegen.
A megtisztított felületet fényérzékeny szárazreziszt fóliával borítják.
A megvilágító berendezés csapjai azonos pozícióban helyezkednek el, mint a belső rétegen kialakított technológiai furatok és a gyártófilmen kilyukasztott regisztrációs furatok. A műveletet végző dolgozó először az egyik oldali filmet helyezi fel a megvilágító berendezés asztalára, majd a fényérzékeny fóliával borított belső réteget és ezt követi a másik oldali film. A megvilágító asztal csapjai biztosítják, hogy a top és bottom oldal egymáshoz viszonyított helyzetpontossága megfelelő legyen. A megvilágító berendezés erős UV fénnyel dolgozik, melynek hatására a megvilágított szárazrezisszt fólia kikeményedik és leoldhatatlanná válik, ezzel kirajzolva a rajzolati réteget.
A meg nem világított területek nem keményednek ki, így leoldhatók maradnak. A fényérzékeny fólia használata miatt, a tisztatérben sárga színű fény van.
A belső rétegek a tisztatérből a hívó berendezésbe kerülnek, ahol gyenge lúg oldattal előhívják, azaz eltávolítják a ki nem keményedett szárazreziszt fóliát a felületről. Az öblítést és szárítást követően, a felületen megmaradó szárazreziszt fóliából kirajzolódik a rajzolati réteg. A hívás után gyártásközi ellenőrzés (retusálás) következik, melynek során ellenőrzik, hogy a rajzolati réteg megfelelően lett-e kialakítva és hogy a hívás megfelelően ment-e végbe.
