Beérkezett PCB mennyiség

Amennyiben a gyártás vagy a végellenőrzés során selejtezésre kerül sor, azonnal pótlást indítunk. Az újragyártást nagy priorítással kezeljük, hogy megpróbáljuk tartani az eredeti szállítási határidőt. (A PCB felépítésétől függően az újragyártás általában 2 munkanapon belül befejeződik.) Az új megrendelés a -E1 vagy -R1 kiterjesztést kapja, és a Futó megrendelések menüpontban ellenőrizheti azokat.

PCB méretei

Mintavételes ellenőrzés

A mintavételes ellenőrzéshez a vizsgálandó minták számát a minőségbiztosítási osztályunk határozza meg, ami a megrendelés darabszámán és a több mint 30 éves gyártási tapasztalaton alapul.

Az Eurocircuits standard tűrései érvényesek, amennyiben a vevő nem határozott meg speciális tűréseket. Tűréseinkről bővebb információt “A nyomtatott áramköri lap tűrései” oldalunkon talál.

További információkért kérjük, tekintse meg “PCB gyártási tűrések értelmezése” oldalunkat.

PCB vastagság

Mintavételes ellenőrzés

A standard tűrés +/- 10% melyet az alapanyag gyártók határoznak meg. A mérést mindig az élcsatlakozón kell elvégezni a kész nyomtatott áramköri lapon, amennyiben rendelkezésre áll.

PCB vastagság mérés

További információkért kérjük, tekintse meg “Kész PCB vastagság tűrések” oldalunkat.

Kész furatátmérő

Mintavételes ellenőrzés

A kész furatátmérők ellenőrzése kúpos mérőórával vagy etalonnal történik. Az átmérő tűrése a furat típusától (PTH, NPTH, átvezető, stb.) és méretétől függ.

Furatátmérő mérés

További információkért kérjük, tekintse meg “Kész furatátmérő tűrések” oldalunkat.

Furatok pozíciója

Mintavételes ellenőrzés

Mikroszkóppal ellenőrizzük a furatok helyzetét a PCB széléhez és egymáshoz képest.

100% vizuális ellenőrzés

Minden nyomtatott áramköri lapot ellenőrzünk, hogy nincs-e fúrási kitörés a “Külső” vagy “Belső” rétegeken.

Meghajlás és csavarodás

Szükség esetén ellenőrizzük

Amennyiben valamelyik nyomtatott áramköri lap nincs síkban, abban az esetben megmérjük a deformáció mértékét.

További információkért látogatossán el “Meghajlás és csavarodás” oldalunkra.

Esztétikai megjelenés

Mintavételes ragasztási próba

A pozíciónyomat, a forrasztásgátló lakk, a felületkezelés és a réz tapadásának tesztelésére ragasztási próbát alkalmazunk. Egy nyomásérzékeny ragasztócsíkot nyomunk a tesztelni kívánt felületre, majd hirtelen “feltépjük”. A ragasztóra nem tapadhat pozíciófesték, forrasztásgátló lakk, felületfémezés vagy réz darab.

100% vizuális ellenőrzés

A PCB felületének tisztának és sérülésektől, karcolásoktól, ujjlenyomatoktól, portól stb. mentesnek kell lennie. Minden tervezési jellemzőnek meg kell lennie (furatok, padek, vezetők, nibbelések és marások, stb.)

Esztétikai megjelenés nem megfelelő

Alapanyag

100% vizuális ellenőrzés

Az alapanyagnak a specifikációnak megfelelőnek kell lennie, és nem tartalmazhat hibákat (delamináció, zárványok, stb.).

További információkért kérjük, tekintse meg “Mi az az FR-4?” oldalunkat.

Rajzolat

100% vizuális ellenőrzés

Minden vezetőnek, padnek, telifóliának, jelen kell lennie, és az IPC specifikációnak meg kell felelnie, és nem lehet túl- vagy alulmaratott. A megfelelő vezetőszélesség biztosítása érdekében maratási kompenzációt alkalmazunk, azaz a rajzolatfelvitelhez a vezetőszélességet növeljük a maratásnál várható csökkenés mértékében. Az esetleges rajzolati hibák (karcolás, rézhiány, stb.) az IPC által előrírt keretek között kell lennie. (További információkért kérjük, tekintse meg “Vezetőszélesség” oldalunkat.)

A szigetelőtávolságnak “két vezető között” (TT), “vezető és pad között” (TP), valamint “két pad között” (PP) meg kell felelnie az IPC előírásainak. A rézelemek között nem lehetnek zárlatok vagy szakadások, illetve a belső rétegek illesztésének megfelelőnek kell lenni a külső rétegekhez nézve. (Ezeket az elektromos teszt során ellenőriztük.) A belső rétegek nem látszódhatnak ki a kártya szélén, mert zárlatveszélyt hordoz magában. (A megfelelő távolság biztosítása érdekében a rajzolati rétegeket kitakarjuk a kártya széléhez képest.)

Rézfelület

Mintavételes ellenőrzés

  • Az alapvető vastagságmérési ellenőrzéseket közvetlenül a galvanizláls után végezzük, de a végellenőrzés során további mintavételes ellenőrzést végzünk.
  • A kezelő ragasztási próbát végez, hogy ellenőrizze a felületfémezés, a forrasztásgátló lakk és a pozíció réteg tapadását a PCB felületén. Egy nyomásérzékeny ragasztócsíkot nyomunk a tesztelni kívánt felületre, majd hirtelen “feltépjük”. A ragasztóra nem tapadhat pozíciófesték, forrasztásgátló lakk, felületfémezés vagy réz darab.

100% vizuális ellenőrzés

A forrasztásgátló lakk alatti rézfelületnek mentesnek kell lennie minden sérüléstől, lyukaktól, oxidációtól, foltosodástól vagy beégéstől (túlgalvanizálódás).

Oxidáció

Fémezett furatok

Mintavételes ellenőrzés

A rézvastagságot speciális mérőműszerekkel mérjük, külön szondákkal a rézvastagságot a PCB felületén és a furatokban. A furatok falán lévő réznek legalább 20 mikron vastagságúnak kell lennie. A fő ellenőrzés közvetlenül a galvanizálás után történik. A végellenőrzéskor további mintavételes ellenőrzést végzünk.

100% vizuális ellenőrzés

A fémezett furatoknak teljesen átfúrtnak kell lenniük a teljes átmérőn, és mentesnek kell lenniük minden eltömítődéstől (üvegszál maradvány, megrekedt por, stb.). A furatokban nem lehet hiba a fémbevonatban. (üregek, repedések, a furat faláról felvált fémezés, stb.). A furatfémezés teljes szakadását az elektromos tesztelés során észlelik, és a kártyát selejtezik.

További információkért kérjük, tekintse meg “Fémezett furat keresztmetszete” oldalunkat.

Nem-fémezett furatok

100% vizuális ellenőrzés

Mentesnek kell lenniük minden szennyeződéstől, eltömítődéstől (üvegszál maradvány, megrekedt por, fémezés, stb.).

Furatkitöltés

100% vizuális ellenőrzés

A furatkitöltéssel kért furatoknak teljesen zártnak kell lenniük (IPC-4761 Type VII – Filled and Capped).

További információkért kérjük, tekintse meg “Furatkitöltés” oldalunkat.

Forrasztásgátló lakk

Mintavételes ellenőrzés

A nem megfelelő tapadást a korábban már ismertetett ragasztási próbával lehet ellenőrizni.

100% vizuális ellenőrzés

A forrasztásgátló lakknak megfelelő színűnek, szennyeződés- és sérülésmentesnek kell lennie (kisebb javítások megengedettek). A forrasztandó felületeket nem szennyezheti forrasztásgátló lakk. Az illesztésnek megfelelőnek kell lennie.

További információkért kérjük, tekintse meg “Forrasztásgátló lakk” oldalunkat.

Pozíció réteg

Mintavételes ellenőrzés

A nem megfelelő tapadást a korábban már ismertetett ragasztási próbával lehet ellenőrizni.

100% vizuális ellenőrzés

A pozíció réteg színének meg kell felelnie a rendelésben megadottal, a feliratnak pedig olvashatónak kell lennie, elkenődés nélkül. A forrasztandó felületeket nem szennyezheti pozíció festék. A nyomtatás regisztrációjának megfelelőnek kell lennie.

További információkért kérjük, tekintse meg “Pozíció réteg” oldalunkat.

Lehúzható lakk

100% vizuális ellenőrzés

A lehúzható lakk 0,25 mm vastagságú, összefüggő rétegnek kell lennie, amely nem tartalmaz szennyeződéseket vagy sérüléseket, és nem válik el láthatóan a PCB felületétől. A lehúzható lakk nem szennyezheti be a nyomtatott áramköri lap más részeit.

További információkért kérjük, tekintse meg “Lehúzható lakk” oldalunkat.

Jelölések

100% vizuális ellenőrzés

Az Eurocircuits rendelési számnak, az UL jelölésnek és a vevő által kért bármely más speciális jelölésnek a kijelölt helyen és a kijelölt rétegen (általában a pozíció réteg) kell lennie a megrendelésében meghatározottak szerint.

Felületfémezés

Mintavételes ellenőrzés minden felületfémezés esetében

A nem megfelelő tapadást a korábban már ismertetett ragasztási próbával lehet ellenőrizni.

További információkért kérjük, tekintse meg “Ólommentes felületfémezés” oldalunkat.

Ólommentes HAL

100% vizuális ellenőrzés

A felületnek síknak és egyenletesnek kell lennie a nyomtatott áramköri lap teljes felületén, rezes padek nem megengedettek. Az alkatrészfuratok nem lehetnek beszűkülve vagy eltömődve. Néhány átvezető furat azonban elzáródhat időnként.

Kémiai arany

Mintavételes ellenőrzés

  • Vastagság mérés
  • Forrasztási próba
  • Ragasztási próba

100% vizuális ellenőrzés

A bevonatnak az összes szabadon lévő rezet le kell fednie, és a teljes nyomtatott áramköri lapon azonos színűnek kell lennie. A furatokban sem szabad elszíneződésnek lennie.

A felületfémezés nem homogén width=

Kémiai ezüst

Mintavételes ellenőrzés

  • Vastagság mérés
  • Ragasztási próba

100% vizuális ellenőrzés

Nem lehet foltos vagy elfeketedett a felület. A kész nyomtatott áramköri lapokat “ezüstvédő” papírba csomagoljuk, hogy elkerülhető legyen az ezüst oxidációja.

Hősokk teszt

Mintavételes ellenőrzés

A többrétegű munkákat meghatározott ideig olvasztott forraszanyagba merítjük, majd ellenőrizzük, hogy nincs-e delamináció, hólyagosodás, forrasztásgátló lakk felválás, stb.

Forrasztási teszt

Mintavételes ellenőrzés

A mintát rövid időre olvasztott forraszanyagba merítjük. A forrasztási felületet teljesen be kell vonnia a forraszanyagnak, nem lehetnek forrasztási problémák (pl. rezes pad).

Kalibráció

Minden mérőberendezést rendszeresen kalibrálunk a nemzeti szabványok alapján.

Kalibrálva