4. Lépés – Belsőréteg

Belsőréteg készítése multilayer esetén

A multilayer (többrétegű áramkör) belsőréteg kialakítása egy laminált panellal történik. A laminált lap nem más, mint epoxi gyanta és üvegszál keveréke, melyre mindkét oldalon rézfólia van laminálva.

Az első lépés a rézfelület megtisztítása.

A rajzolat felvitele tisztatérben történik, hogy semmilyen por vagy szennyeződés ne kerülhessen a felületre, amely a kész kártyánál rövidzárlatot vagy szakadást okozhatna.
A megtisztított panelt egy fényérzékeny filmmel vonjuk be, melynek neve: fotoreziszt (risztonfólia)

A megvilágító asztalon tájoló csapok vannak, melyek helyzete megegyezik a filmen és a panelon lévő tájoló furatokkal. A kezelő felhelyezi az egyik oldali filmet a tájoló csapokra, majd a laminált panelt, végül felhelyezi a másik oldali filmet is. A tájoló csapok biztosítják, hogy az alsó és a felső oldali rétegek pontosan illeszkedjenek egymásra. A megvilágító asztal egy nagy teljesítményű UV lámpát használ a fotoreziszt megvilágítására, mely kikeményedik ahol a film átlátszó és kialakul a rajzolat.

A film fekete területei alatt a risztonfólia nem keményedik ki. A tisztatérben sárga fényt használnak mivel a risztonfólia UV fényre érzékeny.

A tiszta térből kikerülő panelt egy lúgos oldaton engedik keresztül, mely eltávolítja a ki nem keményedett risztonfóliát (maratás). Ezután a panel egy magasnyomású mosóba kerül, majd utána szárítják. Most a kialakítani kívánt rajzolatot a felkeményedett risztonfólia fedi. Ezután a kezelő ellenőrzi a panelt, hogy a rézfelület tiszta-e és az összes nem kívánt risztonfólia el lett-e távolítva.

Így láthatóvá válik a kék risztonfólia, ahol később a réz lesz a belsőrétegen.

Vissza a címoldalra - Nyomtatott áramkör gyártás – Oktató videók