Menu

Eurocircuits PCB blog

Mi foglal le jelenleg minket az Eurocircuits-nél, projektek amiken jelenleg dolgozunk, új ötletek, háttér információk és egy hely ahol ön bekapcsolódhat, elmondhatja véleményét és megoszthatja velünk mi a lényeges ön számára mint elektronikai fejlesztő.

A fejlődés 20 éve-egy grafikonon szemléltetve

Az első 10 év

Europrint-ként indultunk, és a kezdetektől a piac aktív szereplői voltunk a prototípusok és a kis szériák területén. Célunk az volt, hogy kiszolgáljuk a vevőket, akik bármilyen kéréssel fordulhattak hozzánk. Ez a lehetőség meglehetősen drága volt, és nem volt lehetőség sem a gyártási sem az üzleti folyamatok optimalizálásra.

A nyomtatott áramkörök árának folyamatos csökkenése és a „régi stílusú” szolgáltatás romló megbecsülése kéz a kézben járt, illetve tovább rontott a helyzeten a tervrajz megszűnése és a tanácsadó szakemberek hiánya a megrendelő vállalatoknál. A specializálódás eltűnése miatt az árak az évek alatt összeomlottak.

Az alacsonyabb ár elérése miatt megszűnt a szolgáltatás magas ára, de ez megölte a hasznot majd végül veszteséget okozott és közelített a csőd.

A következő 10 év

Annak tudatában, hogy a hagyományos piac lesújtó hanyatlásban van, kerestük a lehetőséget a szolgáltatás árának csökkentésére. Gyártási szinten a megoldást a pooling rendelés jelentette. Itt az a cél, hogy a gyártási panelon több érték legyen és csökkenjen a költség. Ahelyett, hogy 1 gyártási panel, 1 munka 5 kicsi kártyáját tartalmazza és üresen marad a panel fele vagy több, kitöltjük ugyanolyan technológiával készülő más munkákkal. Ezzel az érték nő, de a költség ugyanaz marad.

Ahhoz, hogy ezt elérjük, sok munkát kell összekombinálni. És ezeknek a munkáknak illeszkedni kell az előre meghatározott standard technológiához, hogy a rendelések egyesíthetőek legyenek. Hogy mindez eladható legyen két dolognak kell teljesülni: egy oline kommunikációs eszköz árkalkulációs és rendelési lehetőséggel illetve olyan kedvező ár, ami miatt a vevők eltekintenek a speciális kérésektől..

Ez működött. Öt éven belül a hagyományos piac átalakult-vagy megszűnt-de az újonnan kialakuló piac nagyobb lett, mint a régi volt.

A jövő

Ezekben az években sokat fektettünk abba, hogy kiterjesszük a szolgáltatásainkat, annak érdekében, hogy a legszélesebb ajánlatott nyújthassuk Európában. Nagyon fontos, hogy a versenyben elöl maradjunk és további kényelmi szolgáltatásokat és hozzáadott értéket kínáljunk anélkül, hogy a költségek túlságosan megemelkednének. Ha az árak az irányításunk alatt maradnak, akkor lehetőség van arra, hogy a piacot magunkhoz ragadjuk és learassuk a babérokat.

A most megjelenő termékek és szolgáltatások nagy része számítástechnikai és eC-összeszerelési eszközök, amelyek a vevőket segítik abban, hogy praktikusan megvalósíthassák a terveiket.

Készítette: Dirk stans
Közzétéve:
30 Sep 2015
Megtekintés:
1831

Mi a SEMI-FLEX?

A SEMI-FLEX egy rigid-flex nyomtatott áramkör, jellemzően 4 rétegű, teljes mértékben FR-4 alapanyagból gyártva. Eltérően a hagyományos rigid-flex áramköröktől, a hajlítható eleme a NYÁK-nak nem polimid, hanem egy vékony, FR-4 mag, két oldalán speciális rézzel. Vannak olyan esetek, amikor a flexibilis részt mélymarással alakítják ki normál FR4-es anyagból, ez kevésbé stabil, mint az általunk alkalmazott mag-os kivitel.

Miért válassza SEMI-FLEX szolgáltatásunkat?

A SEMI-FLEX flexibilisen szerelhető. Azonban a polimid anyagokkal ellentétben az FR-4 alapanyag nem alkalmas a többszöri meghajlításra. A hajlítások száma esetünkben limitált, mely jellemzően ötszöri, sugara meghatározott de bármely szögben történhet (részletek a lenti táblázatban). Ez egy ideális megoldás, amikor két áramkört meghatározott szögben kell illeszteni egy eszközben. Csatlakozók és kábelek vagy komplexebb rigid-flex NYÁK használata helyett, egyszerűbb megoldásként választhatja FR-4 SEMI-FLEX áramköreinket, amiket meghatározott számban ugyan, de nagy biztonsággal hajlíthat a telepítés vagy néhány karbantartás alkalmával.

A SEMI-FLEX szolgáltatás előnyei:

Ár:

  • Nincs szükség csatlakozókra és kábelekre
  • Kevesebb időt vesz igénybe az ültetés
  • SEMI-FLEX szolgáltatás teljes mértékben FR-4, nincs szükség költséges polimid anyagra

Idő:

  • Gyorsabb tervezési idő
  • Rövidebb átfutási idő
  • Egyszerűbb felépítés

Megbízhatóság:

  • Kevesebb forrasztási kötés


A Eurocircuits SEMI-FLEX szolgáltatása

Az Eurocircuits a 4 rétegű SEMI-FLEX szolgáltatáshoz 100 mikoronos magot használ, amely a hajlítható részét képezi az áramkörnek 35 mikron speciális rézfóliával mindkét oldalon. A felépítésben ezután mindkét oldalon 510 mikron FR-4 mag következik, majd 2 réteg no-flow prepreg (a technikai részletekről bővebben a lenti táblázatban). Az alternatív technológiával 2- vagy 4-rétegű áramköröket lehet kialakítani, ahol mélymarás után a megmaradó vékony alapanyag lesz a flexibilis rész. Mi a mag-os kivitelt alkalmazzuk annak ellenére, hogy ez nagyban megbonyolítja a gyártási folyamatot és kis mértékben drágább. Azonban így szimmetrikus lesz a rétegfelépítés és a kész áramkör sokkal megbízhatóbb, ugyanis a mélymart kivitelnél nagyon nehéz kontrollálni a megmaradó anyag vastagságát. Az általunk alkalmazott technológiánál a flexibilis részek felett a pre-preget kimarjuk és így préseljük egybe a külső magokkal. A gyártás utolsó fázisában tárjuk fel ezeket a réseket. Ez a rétegfelépítés nagyban megkönnyíti, hogy olyan áramkört tervezzünk, melynek egyes részei Z-irányban fentebb vagy lentebb helyezkednek el.

A SEMI-FLEX kártyákat kialakítását montírozott kivitelben javasoljuk, hogy minimalizáljuk a sérülések lehetőségét a szállítás, illetve a beültetés során.

Kattintson ide az árajánlathoz.


SEMI-FLEX technikai részletek

 

SEMI-FLEX rész

 

Min. hajlítási sugár

5 mm

Max. hajlítási szög

180°

Max. hajlítások száma

5

FLEXIBILIS rész hosszúságának számítása

(2 x pi x hajlítási sugár) x (hajlítási szög/360)

Például 5-szöri, 180 fokos 5mm-es rádiuszon történő hajlításhoz a minimálisan 15,7mm hosszú flexibilis rész szükséges

 

Rézvastagság a semi-flex magon

35µm speciális rézréteg

Legmagasabb rajzolati osztály

6-os osztály - 150µm vezetőszélesség/szigetelőtávolság

Furatok

Nem engedélyezett

 

Nibbelések és belsőmarások

Nem engedélyezett

Sarkok kialakítsa a SEMI-FLEX részen


Min. sugár 1.00 mm/p>

 

Sarkok a RIGID részbe becsatlakozó keskenyebb SEMI-FLEX részesetén

Min . sugár 1.00 mm

Javasolt

Mindkét oldali rézréteg

Javasolt

Telefólia alkalmazása a vezetők körül

RIGID rész

 

Alapanyag (rigid és semi-flex magok)

Isola PR370HR

Rétegek száma

4

Kártyavastagság

1.6 mm

Semi-flex mag vastagság

100μm

Külsőréteg kiinduló réz

18 µm

Legmagasabb rajzolati osztály

7 - 125µm vezetőszélesség/szigetelőtávolság

Felületfémezés

Kémiai arany (ENIG)

Forrasztásgátló lakk

Zöld

Pozíció

STANDARD pool szolgáltatásnak megfelelően

Kontúrkialakítás

Kontúrmarás vagy ritzelés

Nibbelések és belsőmarások

STANDARD pool szolgáltatásnak megfelelően

Elérhető speciális technológiák

Peel-off, PTH a kártya szélén, élfémezés, réz a kártya széléig. Továbbá karbon lakk és élcsatlakozó a non-pooling lehetőségek közül.

Nem elérhető speciális technológiák

Zsákfuratok/Eltemetett furatok

UL jelölés

Jelenleg nem elérhető

Szállítási kivitel

Vevői panelben a nagyobb biztonság érdekében

 

NAKED proto PCB proto STANDARD pool BINDI pool RF pool IMS pool

Készítette: Dirk stans
Téma:
eC-services
Közzétéve:
30 Sep 2015
Megtekintés:
2581

Bevezetésre került Naked proto szolgáltatásunk, azon tervező mérnököket támogatva, akik elmondásuk szerint ötleteik megvalósítása érdekében a kész kártyán olyan módosításokat végeznek, mely adott esetben vezetők elvágását jelenti vagy épp vezetőkre történő forrasztást kíván. A forrasztásgátló lakk, illetve a pozíció felirat ezt bonyolultabbá teszi. Naked proto szolgáltatásunkban azonban két rétegű kivitelben lakk és pozíció nélkül kerülnek legyártásra. Természetesen továbbra is elérhető 2 és 4 rétegnél PCB Proto szolgálatatásunk, amennyiben lakkal fedett, illetve pozíció feliratokkal ellátott kártyákra van szüksége.

A Naked proto további előnyei:

  • Közel 50% árkedvezmény:
    A Naked kártyák ára közel 50%-kal kedvezőbb „hagyományos” társaiktól.  Két rétegű kivitelben kínáljuk 1, 2 vagy 5 darabos mennyiségben, ami lehetővé teszi számunkra a leghatékonyabb multipanel kialakítást. Naked proto rendelés esetén rendkívül fontos,  hogy a NYÁK tervek hiba nélkül érkezzenek.  A rendelés elküldése előtt a fájlokat minden esetben ellenőriztetni kell a PCB Visualizer szolgáltatásunkkal. Amennyiben a Visualizer bármilyen problémát talál,  úgy azt javítani szükséges,  majd ismét fel kell tölteni az adatokat.  A rendelés csak akkor véglegesíthető,  ha a Visualizer megfelelőnek találta a tervet.

  • 1 munkanapos átfutási idő:
    Hibátlan dokumentációval,  a lakk és a pozíció rétegek elhagyásával, illetve az ezekhez kapcsolódó technológiai lépések kihagyásával egy napos átfutási időt is tudunk ajánlani.  A megrendelést azonban éjfél előtt (CET) kell leadni ahhoz,  hogy a kész kártyákat a következő munkanapon szállítani tudjuk. A csomag kézbesítése a következő munkanapon történik.

A Naked proto szolgáltatás beveztésével azokat a professzionális tervező mérnököket szeretnénk támogatni, akiknek terveiket szűkös határidő és anyagi kereteken belül kell fejleszteni és piacra vinni.  Mint felelős európai cég, szívügyünknek tartjuk azt is, hogy támogassuk a fiatal NYÁK tervező mérnökök új generációját.  Jelenleg is számos projektet támogatunk egész Európában (részletek a blogunkon).  Úgy gondoljuk, hogy a Naked proto szolgáltatás is ennek a szemléletnek a része. Segítjük a jövő tervezőit abban, hogy megfizethető áron valósíthassák meg elképzeléseiket. akár diákokról, akár pedig hobbistákról is legyen szó.  A kedvező ár természetesen nem jelent gyengébb minőséget. Az alacsony ár megbízható minőséggel párosul,  amit Európa egyik vezető NYÁK gyártójaként garantálunk rövid átfutási idővel,  melyhez szakértői segítség társul. Mindamellett,  hogy számos dokumentáció, blog bejegyzés is rendelkezésre áll, kollegáink is elérhetőek a felmerülő kérdések esetén.

NAKED Proto szolgáltatás paraméterei

Rétegszám

1, 2

Mennyiség

1, 2, 5

Átfutási idő

1, 2, 3, 4, 5, 6 vagy 7 munkanap

Maximum PCB méret

580mm x 425mm

Minimum PCB méret

5mm x 5mm  egyedi méret - 50 mm x 50 mm panel méret

Alapanyag

FR-4, Td>=325°C, T260>=60’, T288>=10’,  CTEz=<3.5%, Tg>=150°C

Alapanyag vastgaság

1.55mm

Kiinduló rézvastagság

18µm/½oz

Felületfémezés

Bármely ólommentes felületfém
Min. vezetőszélesség/szigetelő távolság

0.150mm / 0.175mm

Min. furat készátmérő

0.25mm

Minimum pad méret

0.350mm

Minimum rajzolati távolság a kontúrtól mérve

0.250mm (kontúrmart)

Nibbelések és belső marások

2.0, 1.2 és 0.5mm szerszámátmérő

Vevői panel kialakítás

2.0mm kontúrmart vagy ritzelt

Stencil alapanyag

100µm and 130µm

Stencil max. méret

595 x 595 mm

Naked proto szolgáltatásunk kizárólag abban az esetben érhető el árkalulátorunkban, amennyiben a fent említett paraméterek teljesülnek.  Egyéb igény esetén kérjük tekintse meg további szolgáltatásainkat.

PCB Proto STANDARD pool BINDI pool RF pool SEMI-FLEX pool IMS pool

Készítette: Dirk stans
Téma:
eC-services
Közzétéve:
30 Sep 2015
Megtekintés:
3697

Milling, slots and cut-outs – hints and tips.

One of the most frequent questions we get asked via our support services is “how to I define slots in my PCB?”.  Slots and cut-outs also generate many exceptions, which may lead to delivery delays.  Some exceptions occur because the definition of the slots is not clear; others because slots and cut-outs are in the data but not in the order.

Terminology

“Routing” describes the cutting of the board profile, outline or contour.  We use a 2 mm cutter for this.  Any feature which can be cut with the 2 mm cutter is part of the profile.

“Milling” refers to any slots or cut-outs inside the PCB, but also to any slots in the profile of the PCB which can’t be cut with a 2 mm cutter.

How do I define my slots?

Gerber mechanical layer.

The safest and clearest way is in a Gerber mechanical layer which shows the slots/cut-outs and the profile of the PCB. Two possible ways forward:

  1. Use draws and/or flashes with the correct end size of the slot/cut-out
  2. Draw the slots/cut-outs with a 0.50 mm line.  It has the advantage that at the same time the line helps you to visually check the clearance of any copper to the board edge. Our engineers will take the centre of the line as the edge of the slot.

Combine your definition of the slots/cut-outs with the PCB contour (outline) into one Gerber file. This layer should line up with the copper layers, but to be as safe as possible make sure that the copper layers also include the PCB outline.

Different systems have different names for the mechanical layer (for instance in EAGLE it is layer Milling - layer 46).  Provided that you have included milling in your order (see below) our engineers will find the right file.

If there is no mechanical layer, you may have to adapt another layer.  If there could be any doubt which is the right file, point to it in a README file.

Avoid defining slots only in a copper layer or in a legend layer, as they are then very easy to overlook or misunderstand.  You can indicate large cut-outs in a copper or legend layer, but make sure that there is a clear outline, and put text CUTOUT in the middle.

Drill file.

Some CAD systems allow you to define slots in the drill file.  This is also safe and clear.  But they must be defined as slots with an X & Y dimension, not as a row of overlapping holes.

Plated/non-plated.

We take slots with copper on top and bottom to be plated.  Give the dimension of the finished slot size.  We will make the necessary adjustments for the plating.

Slots with no copper on top and/or bottom layer are non-plated.  If you need non-plated slots through copper pads, indicate this clearly in the mechanical layer or in a separate drill file.

Example:

This pictures shows the customer data:

 
customer file
  • an outline file containing some cut-outs (contour file, drawn with a 0.50mm line) - yellow
  • a drill file containing all drill holes and large round cut-outs defined as flashed hole - blue
  • a routing layer containing all slots defined as tracks with the correct slot sizes - red
 
PCB top view

The result shown on the final board. Note also the difference between the plated slot and the non-plated cut-out.

How do I order my slots?

In the Price calculator menu go to the section headed PCB definition and then to the Milling box.  There is a choice of 3 cutters: 2 mm, 1.2 mm and 0.50 mm.  Select the one which is the same size as, or smaller than, your smallest slot size.  Note that you cannot use a 0.5 mm cutter on board thicknesses greater than 2.00 mm.

If your board has slots or cut-outs, make sure that you fill in the Milling box.  It alerts our engineers that your board need milling.

1.2 mm and 0.5 mm cutters are cost-options.  If they have not been selected, we will need to increase the price of the PCB so our engineers will raise an exception.  There is no charge for the 2.00 mm cutter as it will cut the slots at the same time as it cuts the profile – but still complete the box so that we know that you need slots or cut-outs.

How do I check my slots?

PCB Visualizer is an automatic Gerber pre-production analyser.  Gerber is a pure vector format with, at present, no built-in attributes.  So PCB Visualizer cannot always detect structures like slots and cut-outs. What is possible at the moment:

  1. Your slots/cut-outs are defined using flashes and/or draws, placed in a separate mechanical layer and this layer lines up perfectly with all other layers => PCB Visualizer has no troubles recognizing all slots/cut-outs and displays them correctly.
  2. Your slots/cut-outs are drawn with a line (0.50mm). PCB Visualizer will display the line but the material inside the line will not be removed from the image. Our engineers will find and define them when they prepare the tooling for the PCB. Once this is done, you can view the prepared data in PCB Visualizer as the “Production data” rather than the “Customer data”.

If you want to check that the slots and cut-outs are correct before the board goes into production, set up pre-production approval by clicking the "Request pre-production approval box" under Running orders.  The job will then be halted after tool data preparation for you to check.

If you have any questions, contact our Live Chat support.

 
 
This blog is also available in following languages
Készítette: Patrick Martin
Téma:
PCB Design
Közzétéve:
16 Jun 2014
Megtekintés:
4757

Copper and the board edge.

There are three options under our Advanced options heading which may be confusing:

  1. Copper up to board edge
  2. PTH on the board edge
  3. Round-edge plating.

Here’s how to sort them out.

Copper up to board edge.

To avoid damage to the copper during the profiling operation we normally ask for a minimum distance between the copper features and the edge of the PCB.  This distance is:

  • 0.25 mm on outer layers with breakrouting
  • 0.40 mm on inner layers with breakrouting
  • 0.45 mm on all layers with V-cut scoring.

These figures are needed to accommodate industry-standard manufacturing and machining tolerances.  For V-cut scoring it is also necessary to accommodate the V of the cutter.

Sometimes it is necessary to run a copper plane up to the board edge.  In this case select “Copper to board edge”.  There is no extra charge for this but it alerts our engineers to set up a different cutter speed.

“Copper to board edge” should normally only be used for planes and large copper areas where any slight damage to the copper will not impact on the performance of the PCB.

Tracks must not be placed within the minimum distance of the board edge where they could be damaged.  Our engineers will raise an exception whenever they find tracks within the exclusion zone.

If we find pads within the minimum distance of the board edge, we will clip them back to restore the minimum copper-free space unless:

  • the pads are part of an edge connector (usually with a bevelled edge)
  • the pads are marked as "up to the board edge" in a separate mechanical layer
  • the clipping is more than 25% of the pad surface in which case we will send an exception to the customer.

NOTE.

Copper to board edge cannot be combined with V-cut scoring.

TIP.

We will always cut inner layer planes back by 0.40 mm to avoid any risk of shorting.

PTH on board edge.

Also called “castellated holes”.

  
    

These are plated holes cut through on the board edge and used to join two PCBs either by direct soldering or via a connector.  As the process requires extra steps, plated holes on the board edge are a cost-option.

Your data should clearly show the holes and the profile.  Ideally include the information in a mechanical layer.

TIPS.

  1. There must be enough spare space on the edge of the PCB for us to hold the PCB in the production panel during manufacture.  If you need castellated holes on all 4 sides, email us your design or proposed profile as early in the design process as possible.  We can then confirm that it is manufacturable or suggest any necessary changes.
  2. You must have pads on top and bottom layer (and on inner layers where possible) to anchor the plating securely to the PCB.
  3. As a general rule the holes should be as large as possible to ensure good soldering to the mother PCB.  We recommends 0.80 mm and above.
  4. All surface finishes are possible but our preference is for selective gold over nickel for the smaller sizes.

Round edge plating.

This means that most or part of the edge of a PCB or a cut-out is plated from the top side to the bottom side.

  

This may be to ensure a good ground to a metal casing or for shielding purposes.

To manufacture a board with round-edge plating we rout the board profile where the edge plating is required before the through-hole plating process.  This involves extra process steps so round-edge plating is a cost option.

TIPS.

  1. There needs to be a band of copper on each side for the plating to connect to.
  2. As we need to hold the circuit within the production panel during processing we cannot plate round 100% of the edge.  There must be some gaps so that we can place rout tabs.  If you need a very high percentage of edge-plating, email us your design or proposed profile as early in the design process as possible.  We can then confirm that it is manufacturable or suggest any necessary changes.
  3. Indicate clearly in a mechanical layer where you need round-edge plating.
  4. Selective chemical nickel-gold is the only surface finish suitable for round-edge plating.

 

 

 
This blog is also available in following languages
Készítette: Dirk stans
Téma:
PCB Design
Közzétéve:
19 Jun 2014
Megtekintés:
4640

What is UL?

The Underwriters Laboratory (UL) was set up around 120 years ago in the USA as an independent facility to test the safety of new products and new technologies.  Today it has a network of sites around the world focussed on product safety.  It test products, certifies manufacturers, and produces and updates safety standards across a broad range of industrial and commercial sectors. More.

For PCBs the main standards are UL 796, the specific PCB standard, and UL 94 for flammability testing of all plastics.  These specify a number of performance tests to measure the long-term reliability and fire safety of the PCB.  If a board is released to these standards, it is marked with the UL logo, the fabricator’s logo and the board type.  So here for Eurocircuits, we see on the left the UL logo, then Eurocircuits’ UL trademark, and last ML for “multilayer”.

 
UL on the PCB

When is UL marking used?

UL marking is required whenever safety, especially flammability, is a critical issue.  For European OEMs it is often required on any boards that go into equipment that will be imported into the USA.  The requirement may be set by the OEM or by the end customer.

What does UL marking mean?

  1. The base material meets the specified flammability level laid down in UL94.  For FR4 the level required is UL94 V0.  This means that when a vertical sample of the material is introduced into the test flame and then removed, it will self-extinguish within 10 seconds.  It will not drip flaming particles.
    All Eurocircuits FR4 materials meet the requirements of UL 94 V0.  For boards requiring UL marking we use Isola and Nan Ya materials
    • For STANDARD pool multilayer boards we use IS400 Mid Tg 150°C (this Tg is higher than standard FR4 to ensure full compatibility with lead-free soldering).
    • For all high Tg (170° - 180° C) requirements we use Isola PCL-FR4-370-HR.
    • For one and two layer boards we use IS400 Tg 150°C or Nan Ya NP-155F Tg 150°C
      => For more information on their properties see UL Certificate E41625 for Isola materials and E98983.
  2. The base material meets the specified level for ability to resist ignition from electrical sources.  For the values see E41625 and E98983.
  3. The base material meets the specified electrical breakdown (tracking) or Comparative Tracking Index (CTI) value.  This is the voltage difference at which the insulation properties of the base material may break down, causing safety and performance issues.  The Isola and Nan Ya FR4 materials meet the requirements of Class 3 (175 – 249 V).
  4. The base material meets the performance profile levels specified for direct support of current carrying PCBs (DSR).  These are specified in UL Standard ANSI/U/796A.
  5. The boards meet the other specifications set out in the table under UL marking in STANDARD pool below.

Eurocircuits UL specs

Our UL certificate E142920 can be found on the UL website

Abbreviations used.

  • Cond = conductor
  • Edge: this is explained below
  • Thk = thickness
  • SS = One copper-clad side
  • DS = Two copper clad sides including single-sided and multilayer
  • DSO = Double-sided only
  • Max Area Diameter: this is explained below
  • Meets UL796 DSR requirement.  See item 4 above.
  • CTI = Comparative Tracing Index.  See item 3 above.

TIPS.

  1. UL marking is free of charge.
  2. To add UL marking to your order, click on “Advanced options” at the bottom of the Price calculator menu, and then tick the “UL marking” box.  The smart Price calculator menu will flag any options that are not UL-compatible.
  3. When data has been uploaded, the Marking editor can be used to define the UL logo position.

General.

  1. All boards requiring UL marking are made in our factory in Eger, Hungary.
  2. We offer UL marking in STANDARD pool only.
  3. We have 3 active board classes, each with its own UL marking:
    1. i. Multilayer boards: designator ML; marking:

       
      UL ML
    2. ii. 1- and 2-layer boards with minimum thickness 0.63 mm: designator DV; marking:

       
      UL DV
    3. iii. 1- and 2-layer boards with thickness 0.38 mm – 0.62 mm: designator DS; marking:

       
      UL DS

The other classes listed in the certificate are no longer used.

UL marking in STANDARD pool

UL marking is only available for PCBs which are conform to the parameters listed here (the numbers in brackets indicate more information below). This includes poolable and non-poolable options.

UL type Designator

ML

DV

DS

Usable for

Multilayer

Single and Double sided

Single and Double sided

Base Materials

IS400

PCL-FR-370HR

IS400

NP-155F

PCL-FR-370HR

IS400

NP-155F

PCL-FR-370HR

UL 94 Flame Class

V-0

V-0

V-0

Min. build-up thickness (mm) (1)

0,63

0,63

0,38

Min. bonding sheet (prepreg) thickness (microns) (2)

126

Minimum outer layer conductor thickness (microns) (3)

18

18

18

Maximum inner layer conductor thickness (micron) (4)

70

Minimum track width (mm) (5)

0,10

0,10

0,10

Minimum edge track width (mm) (6)

0,15

0,15

0,15

Maximum conductor area diameter (mm) (7)

76,20

76,20

76,20

Surface finishes:

Leadfree HAL

Immersion NiAu (ENIG) (8)

Immersion Ag

 

Yes

Yes

Yes

 

Yes

Yes

Yes

 

Yes

NO

Yes

Hard gold edge connector

Yes

Yes

Yes

PTH on the board edge

Yes

Yes

Yes

Round-edge plating

Yes

Yes

Yes

Copper up to board edge (9)

NO

NO

NO

Carbon paste

Yes

Yes

Yes

ViaFill (10)

Yes

Yes

NO

Heatsinkpaste (11)

NO

NO

NO

Soldermask types (12)

ELPEMER 2467

XV501T Screen XV501T-4 Screen

ELPEMER 2467

XV501T Screen XV501T-4 Screen

ELPEMER 2467

XV501T Screen XV501T-4 Screen

Hole plugging material (ViaFill)

XV501T-4 Screen

XV501T-4 Screen

Peelable soldermask

Yes

Yes

Yes

Carbon ink

SD 2841 HAL *IR

SD 2841 HAL *IR

SD 2841 HAL *IR

Solder limit

Maximum temperature (°C) (13)

265

265

265

Solder limit

Maximum time (sec) (13)

20

20

20

Maximum operating temp (°C)

130

130

130

1. Minimum build-up thickness (mm)

This is the thickness of the PCB measured over the laminate where there is no internal or external copper.

The minimum  STANDARD pool thicknesses which can be UL marked are:

 

UL-ML

UL-DV

UL-DS

UL min. build-up thickness (mm)

0,63

0,63

0,38

Min. STANDARD pool thickness (mm)

0.80

0.80

0.50

TIP

For UL marking of UL-DS PCBs the surface finish must be Che Ag or No surface finish (leadfree/leaded HAL is not possible due to the min board thickness requirement of 0.80mm for HAL and Che Ni/Au is not available for UL-DS-marked PCBs due to the fact that we always use  a via-fill in combination with Che Ni/Au).

2. Minimum bonding sheet (prepreg) thickness (microns)

Minimum prepreg thickness in a multilayer. This may be one prepreg or a combination of different prepreg.

 

UL-ML

UL-DV

UL-DS

UL min. bonding sheet (prepreg) thickness (microns)

126

In STANDARD pool most of the 700+ pre-defined builds meet this requirement. The smart Price calculator menu will flag any pre-defined build that is not UL-compatible.

3. Minimum outer layer conductor thickness (microns)

Specifies the minimum END copper thickness for the outer layers.

 

UL-ML

UL-DV

UL-DS

UL min. outer layer conductor thickness (microns)

18

18

18

For 2-layer and multilayer boards all start copper foil thicknesses may be used: 12µm (end +/-30µm), 18µm (end +/-35µm), 35µm (end +/-60µm), 70µm (end +/-95µm) and 105µm (end +/-130µm).

For 1-layer boards the start copper foil is the same as the end copper thickness, so following start copper foils are available: 35µ (end +/-35µm), 70µm (end +/-70µm) and 105µm (end +/-105µm).

4. Maximum inner layer conductor thickness (micron)

Specifies the maximum END copper thickness for the inner layers.

 

UL-ML

UL-DV

UL-DS

UL max. inner layer conductor thickness (micron)

70

On inner layers start copper foil is the same as end copper thickness.  UL marking is available only for 12µm, 18µm, 35µm and 70µm (not 105 µm)

5. Minimum standard track width (mm)

The minimum width of any track on any layer placed more than 0.40mm from the edge of the board.

 

UL-ML

UL-DV

UL-DS

UL min. standard track width (mm)

0,10

0,10

0,10

eC PCB Classification pattern class

Class 8

Class 8

Class 8

6. Minimum edge track width (mm)

The minimum width of any track on any layer placed less than 0.40mm from the edge of the PCB-board.

 

UL-ML

UL-DV

UL-DS

UL min. edge track width (mm)

0,15

0,15

0,15

eC PCB Classification pattern class

Class 6

Class 6

Class 6

This is a UL requirement to prevent damage to fine tracks near the edge of the PCB.

TIPS.

  1. Eurocircuits’ standard specifications still apply.  If a PCB is break-routed, there can be no copper on the outer layer within 0.25 mm of the edge of the board or 0.40 mm on the inner layer.  For V-cut scoring the clearance must be 0.45 mm on all layers.
  2. Copper up to the board edge is not allowed under UL rules – see (9) below.

7. Maximum conductor area diameter (mm)

This specifies the maximum solid, unpierced conductor area on any layer of a PCB-board, measured by the diameter of the largest circle that can be inscribed within the conductor pattern.

 

UL-ML

UL-DV

UL-DS

UL max. conductor area diameter (mm)

76,20

76,20

76,20

A “solid, unpierced copper area” is defined as any “full” or “solid” copper plane that does not have any PTH or NPTH holes in it.  This rule has been introduced by UL to reduce the thermal mismatch between a large solid copper plane and the laminate.

The diameter is measured thus:

 
UL maximum copper area

TIP

In most cases copper planes will include clearances for drill holes and so are not solid.  Otherwise if UL marking is required for designs with very large unbroken copper areas, consider using cross-hatching.

8. Surface finish - Immersion NiAu (ENIG)

To ensure optimum quality on immersion nickel-gold PCBs with closed vias we use ViaFill. As we do not offer UL marking on ViaFill for boards less than 0.63 mm thick, we cannot offer UL marking on type UL-DS PCBs (less than 0.63 mm).

9. Copper up to board-edge

This is not permitted under UL rules (risk of exposed or torn copper).

10. ViaFill

We do not offer UL marking for ViaFill for boards less than 0.63mm thick.

11. Heatsinkpaste

We do not offer UL marking for heatsinkpaste.

12. Soldermask types

All colours that we offer are covered.

13. Solder limit – temperature and time

These are the values that we use in our quality checks.

 

If you have any questions, please contact us by email at euro@eurocircuits.com This e-mail address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it or use our online Chat.

 

This blog is also available in following languages
Készítette: Luc Samyn
Közzétéve:
14 Aug 2014
Megtekintés:
2883