Bevezető

A kártya szélén a rézhez kötődő extra lehetőségekből három opció érhető el, amiket ezen az oldalon részletezünk.

Réz a kártya széléig

A réz sérülésének elkerülése érdekében a kontúrkialakítás során általában minimális távolságokat követelünk meg a rézelemek és a nyomtatott áramköri lap széle között.

Ezek a távolságok a következők:

  • 0.25 mm a külső rétegeknél, kitördhelhető marás esetén
  • 0.40 mm a belső rétegeknél, kitördelhető marás esetén
  • 0.45 mm minden rétegnél, ritzelés esetén

Ezekre a távolságokra az ipari szabványos gyártási és megmunkálási tűrések figyelembevételéhez van szükség.

Bizonyos terveknél azonban szükséges lehet, hogy a rézfólia a kártya széléig érjen. Ebben az esetben válassza a “Réz a kártya széléig” lehetőséget a megrendelés részleteinél. Ez felárral nem jár, de figyelmezteti mérnökeinket, hogy a megmunkálás során más beállításokat alkalmazzanak.

A “Réz a kártya széléig” opció általában telifóliák és nagy rézfelületek esetén használatos, ahol a réz bármilyen kisebb sérülése nem befolyásolja a PCB teljesítményét.

Vezetőket nem szabad a fent megadott minimális távolságokon belül elhelyezni, hiszen azok megsérülhetnek. Mérnökeink dokumentációs problémát jeleznek, amennyiben mégis vezetőt találnak ezeken a távolságokon belül.

Amennyiben a lap szélétől való minimális távolságon belül padeket találunk, akkor “megvágjuk” azokat, hogy a minimális távolság biztosítva legyen. Ettől csak a következő esetekben térünk el:

  • a padek egy élcsatlakozó részei (általában fazettázott élekkel)
  • a padek egy külön mechanikai rétegben “a kártya széléig” jelöléssel van ellátva
  • a pad felületének több mint 25%-át távolítanánk el, ilyenkor dokumentációs problémát jelzünk

MEGJEGYZÉS

A réz a kártya szélig opció nem kombinálható ritzeléssel.

A belső réteg telifóliákat mindig 0.40 mm-rel visszavágjuk, hogy elkerüljük a zárlat kockázatát.


Fémezett furatok a kártya szélén

Más néven félbevágott furatok.

 

A “Fémezett furatok a kártya szélén” opciót általában két PCB összekapcsolására használják közvetlen forrasztással vagy csatlakozón keresztül. Mivel a folyamat további technológai lépéseket igényel, ezt az opciót felárral kínáljuk.

Az adatoknak világosan kell mutatniuk a furatokat és a kontúrt. Ideális esetben egy mechanikai rétegben tartalmazza az információkat.

MEGJEGYZÉS
  1. A félbevágott furatokat úgy kell elheyezni a kártya szélén, hogy a tördelő fülek helye biztosított legyen a vevői vagy a technológiai panelben történő befogáshoz. Amennyiben a kártya teljes kontúrján félbevágott furatokra van szüksége, küldje el nekünk e-mailben a tervét előzetesen, hogy a kontúr kialakítás lehetőségeiről időben egyeztetni tudjuk. Ellenőrizzük a gyárthatóságot és szükség esetén módosításokat javaslunk.
  2. A külső rétegeken padre van szükség ezeknél a furatoknál (és lehetőség szerint a belső rétegeken is), hogy a galvanizálási folyamat megfelelően végbemenjen.
  3. Általános szabályként a furatoknak a lehető legnagyobbnak kell lenniük, hogy biztosítsák a jó forrasztást. Javasoljuk a 0.80 mm átmérőjű vagy annál nagyobb furatok használatát.
  4. Minden felületfémezés lehetséges, de a kisebb méreteknél a kémiai aranyat részesítjük előnyben.

Élfémezés

Ez azt jelenti, hogy a nyomtatott áramköri lap vagy a belső marás szélének nagy részét vagy egy részét a top oldaltól a bottom oldalig galvanizálják.

  

Ez hasznos lehet a fémházhoz való jó földelés biztosítása vagy árnyékolási célokból.

Az élfémezéssel kialakított nyomtatott áramköri lapok gyártásához a fémezet furatok galvanizálása előtt kontúrmarjuk a PCB azon részeit, ahol élfémezésre van szükség. Mivel a folyamat további technológai lépéseket igényel, ezt az opciót felárral kínáljuk.

MEGJEGYZÉS
  1. Az élfémezés kialakításához mindkét külső réteg szélén rézsávnak kell lennie a szükséges területeken, hogy a galvanizálással a kapcsolat kialakítható legyen a két oldal között.
  2. Mivel a PCB-t vevői vagy gyártási panelban kell tartanunk az élfémezés nem lehetséges 100%-ban a nyomtatott áramköri lap teljes kontúrján. A tördelőfüleknek helyet kell biztosítani. Amennyiben a kártya szinte teljes kontúrján élfémezésre van szüksége, küldje el nekünk e-mailben a tervét előzetesen, hogy a kialakítás lehetőségeiről időben egyeztetni tudjuk. Ellenőrizzük a gyárthatóságot és szükség esetén módosításokat javaslunk.
  3. Egy mechanikai rétegben egyértelműen jelezze, hogy hol van szükség élfémezésre.
  4. A kémiai arany az egyetlen olyan felületfémezés, amely alkalmas az élfémezéshez.